Gold 12 Höhe TG Immserion Schicht PWBs mehrschichtiges materielles Leiterplatte-FR4

Mehrschichtige Leiterplatte Gold 12 materielles TG Immserion Höhe Schicht PWBs FR4

Hauptmerkmale:

Teilnummer: Mehrschichtiges PCB0005

Schicht-Zählung: 12 Schicht PWB

Fertige Brett-Stärke: 1.6MM

Kupferne Stärke: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

Min Lind Space-&Width: 3.3/3.3mil

Verwendungsgebiet: Verbraucher Porducts

Entwurfs-Größe: 210MM*78MM/3PCS

Entwurfstoleranz: +/-0.13mm

Kupferne Wandstärke für überzogene durchgehende Löcher: 25um

Verpackende Spezifikationen:

1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.

2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.

3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.

4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.

5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.