Name: 20 mehrschichtiges Material Schicht PWBs der Leiterplatte-FR4 Mil Lind Space Width 2,5/2,5
Brand: WITGAIN PCB
SKU: Mehrschichtiges PCB0024
Price: 3.0 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (180 reviews)

Detailinformationen

Nein von den Schichten::	20 Schichten	Lötmittelmaskenfarbe::	grün
Material::	FR4 TG>170	Ursprungsort::	Shenzhen China
Oberflächentechniken::	ENIG 3U'	Min Lind Space-&Width::	2.5/2.5MIL
Markieren:	2 , 5 Mil Multilayer Circuit Board , Mehrschichtige FR4 Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Mehrschichtige Leiterplatte 20 Mil Lind Space-&Width Schicht PWBs FR4 Material-2.5/2.5

PWB-Spezifikationen:

1 Teilnummer: Mehrschichtiges PCB0024

2 Schicht-Zählung: 20 Schicht PWB

Fertige Stärke des Brett-3: 2.4MM

Kupferne Stärke 4: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

5 Min Lind Space &Width: 2.5/2.5mil

6 Verwendungsgebiet: Verbraucher Porducts

Kein IR: QCR-Hinweis: Datum:
PWB-BESCHREIBUNG
C-Punkt Teilnummer von PWB
Name des PWBs
Nein von den Schichten:	20			Dichte-Klassifikation: E
PWB-Größe:	Länge		Breite	Einheit	Stärke
PWB-Größe:	280	X	322,25	Millimeter	2,4 Millimeter
Platten-Größe:	290 x 322,25 Millimeter 2,4 Millimeter
Zahl von PCBs pro Platte:	1
ENTWURF U. BOHRGERÄT-DATEN
Eingegebene Art:	Gerber-Dateien	Menge 27
Eingegebener Code:	ASCII
Zahlenformat:	2,4
Einheiten:	Zoll
Null lassen Sie aus:	Schleppen
Koordinaten:	Absolutes
Skala:	1:1
EAW ÜBERPRÜFT AUF SIGNAL-SCHICHTEN
Minimale Spurbreite:	Innere Schicht 3,75 Mil		Äußere Schicht 5 Mil
Mindestabstand zwischen Bahnen:	Innere Schicht 5 Mil		Äußere Schicht 5 Mil
Mindestabstand zwischen Auflage u. Bahn:	Innere Schicht 4 Mil		Äußere Schicht 5 Mil
Minimale PTH-Größe:	10 Mil
Minimaler ringförmiger Ring:	4 Mil
Minimale SMD-Neigung:	19,685 Mil
FILM U. GERBER-SONDERKOMMANDOS
Beschreibung	Filme	Dateiname	Beschreibung	Filme	Dateiname
Bohrgerät	DRL	ABC00DRL.GBX	Ätzungs-Schicht 17	L17	ABC00L17.GBX
Lötpaste-Spitze	SPT	ABC00SPT.GBX	Ätzungs-Schicht 18	L18	ABC00L18.GBX
Legenden-Spitze	LGT	ABC00LGT.GBX	Ätzungs-Schicht 19	L19	ABC00L19.GBX
Lötmittel-Masken-Spitze	SMT	ABC00SMT.GBX	Ätzungs-Schicht 20	L20	ABC00L20.GBX
Ätzungs-Schicht 1	L01	ABC00L01.GBX	Ätzungs-Schicht 21		L21.GBX
Ätzungs-Schicht 2	L02	ABC00L02.GBX	Ätzungs-Schicht 22		L22.GBX
Ätzungs-Schicht 3	L03	ABC00L03.GBX	Ätzungs-Schicht 23		L23.GBX
Ätzungs-Schicht 4	L04	ABC00L04.GBX	Ätzungs-Schicht 24		L24.GBX
Ätzungs-Schicht 5	L05	ABC00L05.GBX	Ätzungs-Schicht 25		L25.GBX
Ätzungs-Schicht 6	L06	ABC00L06.GBX	Ätzungs-Schicht 26		L26.GBX
Ätzungs-Anwendungsschicht	L07	ABC00L07.GBX	Ätzungs-Schicht 27		L27.GBX
Ätzungs-Schicht 8	L08	ABC00L08.GBX	Ätzungs-Schicht 28		L28.GBX
Ätzungs-Schicht 9	L09	ABC00L09.GBX	Ätzungs-Schicht 29		L29.GBX
Ätzungs-Schicht 10	L10	ABC00L10.GBX	Ätzungs-Schicht 30		L30.GBX
Ätzungs-Schicht 11	L11	ABC00L11.GBX	Lötmittel-Masken-Unterseite	SMB	ABC00SMB.GBX
Ätzungs-Schicht 12	L12	ABC00L12.GBX	Legenden-Unterseite	LGB	ABC00LGB.GBX
Ätzungs-Schicht 13	L13	ABC00L13.GBX	Lötpaste-Unterseite	SPB	ABC00SPB.GBX
Ätzungs-Schicht 14	L14	ABC00L14.GBX	Nc-Bohrgerät	NCD	ABC00_NCD.TAP
Ätzungs-Schicht 15	L15	ABC00L15.GBX	Nc-Bohrgerät-Werkzeug-Satz	NCT	ABC00NCT.TXT
Ätzungs-Schicht 16	L16	ABC00L16.GBX	Decodieren Sie Liste		DCL.TXT

HERSTELLUNGSdetails
Lötmittel-Masken-Art:	Foto Imageable
Minimale Lötmittel-Masken-Freigabe:	2,5 Mil
Legende auf (Seite):	Beide
Entwurfstechnologie	Misch
Spezielle Anforderungen:
	Kontrollierter Widerstand: Ja Nein von den Widerstandschichten: 8 Widerstand-Wert: 50, 55, 90, 95 UND 100 OHM Hinteres dril von der Unterseite: 7 Schichten/Dateien Hintere Bohrgerätstiftzählung: 156 Stifte
	BGA verwendete

Grundmaterial	FR408HR
Wenn Grundmaterial anders als FR4 bitte ist stellen Sie komplette Details des Materials bereit:
Oberflächenende	Electroless Gold über Nickel (ENIG)
Vergolden erfordert für Randfinger Nein von den Rand-Fingern/Gesamtfläche (Spezifizieren Sie, wenn die Wahl ‚ja ist ")	Nein
	Nr.-Quadrat-Zoll
Das automatische kupferne Balancieren gewährte	Ja
Tröpfchen	Dreieckig durch den Hersteller hinzugefügt werden
Bauliche Ausschnittskizze nein	Schicht Stackup
VERSCHIEDENE DETAILS
Das PWB 1. Hat vias auf den Auflagen, die mit Epoxid gefüllt werden und mit planner.2 überzogen sind. Hat Zurückbohrgerät vias, die mit Epoxy-Kleber 3. gefüllt werden. Hat ENIG-Oberflächenende. 4. Fünf hintere Dateien des Bohrgeräts NCD befestigten 5. Depanalizing PWB durch Schlitzeinfräsung. Hintere Bohrgerätschichten: 1.Bottom zu Layer19, 2.Bottom zu Layer17, 3.Bottom zu Layer15, 4.Bottom zu Layer10, 5.Bottom zu Layer08, 6.Bottom zu Layer06, 7.Bottom zu Layer04.
ZUSTIMMUNGEN
Designer Name	Vorbei genehmigt

Schicht Stackup:

Schicht nein.	Schicht-Art	Dielektrisch (Prepreg-/kern)	Nichtleiter konstant	Verarbeitete Stärke (Mil)	Ziel-Widerstand - unsymmetrisch (+/- 10%)	Trace Width (unsymmetrisch) (Mil)	Ziel-Widerstand – Differenzial (+/- 10%)	Trace Width/Trennung (differenziale Paare) (Mil)
		MASKE	4,0	2,0
1	SPITZE	Kupferne Folie 12 Mikrometer		1,772	50 Ohm 55 Ohm	7 6	100ohm 95ohm 90ohm	5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5
		PrepreG	3,23	2,101
		PrepreG	3,23	2,101
2	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
3	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
4	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
5	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
6	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
7	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
8	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
9	ENERGIE	Kupfer		2,638
		PrepreG	3,23	0,788
		PrepreG	3,23	0,788
10	Boden	Kupfer		2,638
		Kern	3,37	3,9
11	ENERGIE	Kupfer		2,638
		PrepreG	3,23	0,788
		PrepreG	3,23	0,788
12	ENERGIE	Kupfer		2,638
		Kern	3,37	3,9
13	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
14	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3,37	3,9
15	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
16	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3,37	3,9
17	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
18	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3,37	3,9
19	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	2,101
		PrepreG	3,23	2,101
20	LÖTMITTEL	Kupferne Folie 12 Mikrometer		1,772	50 Ohm 55 Ohm	7 6	100ohm 95ohm 90ohm	5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5
		MASKE		2,0

Größe und Tag:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	WITGAIN PCB
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	Mehrschichtiges PCB0024

Min Bestellmenge:	1 PC/Los
Preis:	3.0 usd/pcs
Verpackung Informationen:	Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit:	30 Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	50K PCS/MONTH

20 mehrschichtiges Material Schicht PWBs der Leiterplatte-FR4 Mil Lind Space Width 2,5/2,5

2

5 Mil Multilayer Circuit Board

Mehrschichtige FR4 Leiterplatte

Mehrschichtige FR4 Leiterplatte,

Soem 20 Schicht PWB,

3 Schicht FR4 mehrschichtiges PWB

Hohes materielles Immserion Gold der TG-hybrides mehrschichtiges PWB-Leiterplatte-12 der Schicht-FR4

Mehrschichtige Leiterplatte 16 Schicht PWBs 2,0 Millimeter Stärke

Hohes grünes Lötmittel 3 Mil Line Width PWBs 14 Schicht HDI mehrschichtiges FR4

Immersions-silberne mehrschichtige Leiterplatte 6 Schicht PWB 0,8 Millimeter Stärke

3 Schicht-Vergolden FR4 mehrschichtiges hartes Isola Material TG250 200U' PWBs

8 Schicht-druckte mehrschichtiges Leiterplatte-rotes Lötmittel 50 Ohm

Gold 12 Höhe TG Immserion Schicht PWBs mehrschichtiges materielles Leiterplatte-FR4

Rotes Lötmittel-mehrschichtiges Leiterplatte UL 6 Loch der Schicht-Leiterplatte-0.3MM