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20 mehrschichtiges Material Schicht PWBs der Leiterplatte-FR4 Mil Lind Space Width 2,5/2,5

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: Mehrschichtiges PCB0024
Min Bestellmenge: 1 PC/Los
Preis: 3.0 usd/pcs
Verpackung Informationen: Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 50K PCS/MONTH
Detailinformationen
Nein von den Schichten:: 20 Schichten Lötmittelmaskenfarbe:: grün
Material:: FR4 TG>170 Ursprungsort:: Shenzhen China
Oberflächentechniken:: ENIG 3U' Min Lind Space-&Width:: 2.5/2.5MIL
Markieren:

2

,

5 Mil Multilayer Circuit Board

,

Mehrschichtige FR4 Leiterplatte


Produkt-Beschreibung

Mehrschichtige Leiterplatte 20 Mil Lind Space-&Width Schicht PWBs FR4 Material-2.5/2.5

 

 

PWB-Spezifikationen:

 

1 Teilnummer: Mehrschichtiges PCB0024

2 Schicht-Zählung: 20 Schicht PWB

Fertige Stärke des Brett-3: 2.4MM

Kupferne Stärke 4: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

5 Min Lind Space &Width: 2.5/2.5mil

6 Verwendungsgebiet: Verbraucher Porducts

 

 

 

 

Kein IR: QCR-Hinweis: Datum:
PWB-BESCHREIBUNG
C-Punkt Teilnummer von PWB  
Name des PWBs  
Nein von den Schichten: 20 Dichte-Klassifikation: E
PWB-Größe: Länge   Breite Einheit Stärke
280 X 322,25 Millimeter 2,4 Millimeter
Platten-Größe: 290 x 322,25 Millimeter 2,4 Millimeter
Zahl von PCBs pro Platte: 1
ENTWURF U. BOHRGERÄT-DATEN
Eingegebene Art: Gerber-Dateien Menge 27
Eingegebener Code: ASCII  
Zahlenformat: 2,4  
Einheiten: Zoll  
Null lassen Sie aus: Schleppen  
Koordinaten: Absolutes  
Skala: 1:1  
EAW ÜBERPRÜFT AUF SIGNAL-SCHICHTEN  
Minimale Spurbreite: Innere Schicht 3,75 Mil Äußere Schicht 5 Mil  
Mindestabstand zwischen Bahnen: Innere Schicht 5 Mil Äußere Schicht 5 Mil  
Mindestabstand zwischen Auflage u. Bahn: Innere Schicht 4 Mil Äußere Schicht 5 Mil  
Minimale PTH-Größe: 10 Mil  
Minimaler ringförmiger Ring: 4 Mil  
Minimale SMD-Neigung: 19,685 Mil  
FILM U. GERBER-SONDERKOMMANDOS  
Beschreibung Filme Dateiname Beschreibung Filme Dateiname  
Bohrgerät DRL ABC00DRL.GBX Ätzungs-Schicht 17 L17 ABC00L17.GBX  
Lötpaste-Spitze SPT ABC00SPT.GBX Ätzungs-Schicht 18 L18 ABC00L18.GBX  
Legenden-Spitze LGT ABC00LGT.GBX Ätzungs-Schicht 19 L19 ABC00L19.GBX  
Lötmittel-Masken-Spitze SMT ABC00SMT.GBX Ätzungs-Schicht 20 L20 ABC00L20.GBX  
Ätzungs-Schicht 1 L01 ABC00L01.GBX Ätzungs-Schicht 21   L21.GBX  
Ätzungs-Schicht 2 L02 ABC00L02.GBX Ätzungs-Schicht 22   L22.GBX  
Ätzungs-Schicht 3 L03 ABC00L03.GBX Ätzungs-Schicht 23   L23.GBX  
Ätzungs-Schicht 4 L04 ABC00L04.GBX Ätzungs-Schicht 24   L24.GBX  
Ätzungs-Schicht 5 L05 ABC00L05.GBX Ätzungs-Schicht 25   L25.GBX  
Ätzungs-Schicht 6 L06 ABC00L06.GBX Ätzungs-Schicht 26   L26.GBX  
Ätzungs-Anwendungsschicht L07 ABC00L07.GBX Ätzungs-Schicht 27   L27.GBX  
Ätzungs-Schicht 8 L08 ABC00L08.GBX Ätzungs-Schicht 28   L28.GBX  
Ätzungs-Schicht 9 L09 ABC00L09.GBX Ätzungs-Schicht 29   L29.GBX  
Ätzungs-Schicht 10 L10 ABC00L10.GBX Ätzungs-Schicht 30   L30.GBX  
Ätzungs-Schicht 11 L11 ABC00L11.GBX Lötmittel-Masken-Unterseite SMB ABC00SMB.GBX  
Ätzungs-Schicht 12 L12 ABC00L12.GBX Legenden-Unterseite LGB ABC00LGB.GBX  
Ätzungs-Schicht 13 L13 ABC00L13.GBX Lötpaste-Unterseite SPB ABC00SPB.GBX  
Ätzungs-Schicht 14 L14 ABC00L14.GBX Nc-Bohrgerät NCD ABC00_NCD.TAP  
Ätzungs-Schicht 15 L15 ABC00L15.GBX Nc-Bohrgerät-Werkzeug-Satz NCT ABC00NCT.TXT  
Ätzungs-Schicht 16 L16 ABC00L16.GBX Decodieren Sie Liste   DCL.TXT  

 

 

HERSTELLUNGSdetails
Lötmittel-Masken-Art: Foto Imageable
Minimale Lötmittel-Masken-Freigabe: 2,5 Mil
Legende auf (Seite): Beide
Entwurfstechnologie Misch
Spezielle Anforderungen:  

Kontrollierter Widerstand: Ja
Nein von den Widerstandschichten: 8
Widerstand-Wert: 50, 55, 90, 95 UND 100 OHM

Hinteres dril von der Unterseite: 7 Schichten/Dateien

Hintere Bohrgerätstiftzählung: 156 Stifte

BGA verwendete
 
Grundmaterial FR408HR
Wenn Grundmaterial anders als FR4 bitte ist
stellen Sie komplette Details des Materials bereit:
 
Oberflächenende Electroless Gold über Nickel (ENIG)
Vergolden erfordert für Randfinger
Nein von den Rand-Fingern/Gesamtfläche
(Spezifizieren Sie, wenn die Wahl ‚ja ist ")
Nein
Nr.-Quadrat-Zoll
Das automatische kupferne Balancieren gewährte Ja
Tröpfchen Dreieckig durch den Hersteller hinzugefügt werden
Bauliche Ausschnittskizze nein Schicht Stackup
VERSCHIEDENE DETAILS

Das PWB 1. Hat vias auf den Auflagen, die mit Epoxid gefüllt werden und mit planner.2 überzogen sind. Hat Zurückbohrgerät vias, die mit Epoxy-Kleber 3. gefüllt werden. Hat ENIG-Oberflächenende. 4. Fünf hintere Dateien des Bohrgeräts NCD befestigten 5. Depanalizing PWB durch Schlitzeinfräsung.

Hintere Bohrgerätschichten:

1.Bottom zu Layer19,

2.Bottom zu Layer17,

3.Bottom zu Layer15,

4.Bottom zu Layer10,

5.Bottom zu Layer08,

6.Bottom zu Layer06,

7.Bottom zu Layer04.

ZUSTIMMUNGEN
Designer Name Vorbei genehmigt

 

 

 

 

Schicht Stackup:

 

Schicht nein. Schicht-Art Dielektrisch (Prepreg-/kern)

Nichtleiter

konstant

Verarbeitete Stärke

(Mil)

Ziel-Widerstand - unsymmetrisch

(+/- 10%)

Trace Width (unsymmetrisch)

(Mil)

Ziel-Widerstand – Differenzial

(+/- 10%)

Trace Width/Trennung (differenziale Paare)

(Mil)

    MASKE 4,0 2,0        
1 SPITZE

Kupferne Folie 12 Mikrometer

 

  1,772

50 Ohm

55 Ohm

7

6

100ohm

95ohm

90ohm

5-8-5

5-6.5-5

5-5.5-5

    PrepreG 3,23 2,101        
    PrepreG 3,23 2,101        
2 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
3 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
4 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
5 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
6 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
7 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
8 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
9 ENERGIE Kupfer   2,638        
    PrepreG 3,23 0,788        
    PrepreG 3,23 0,788        
10 Boden Kupfer   2,638        
    Kern 3,37 3,9        
11 ENERGIE Kupfer   2,638        
    PrepreG 3,23 0,788        
    PrepreG 3,23 0,788        
12 ENERGIE Kupfer   2,638        
    Kern 3,37 3,9        
13 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
14 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    KERN 3,37 3,9        
15 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
16 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    KERN 3,37 3,9        
17 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
18 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    KERN 3,37 3,9        
19 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 2,101        
    PrepreG 3,23 2,101        
20 LÖTMITTEL

Kupferne Folie 12 Mikrometer

 

  1,772

50 Ohm

55 Ohm

7

6

100ohm

95ohm

90ohm

5-8-5

5-6.5-5

5-5.5-5

    MASKE   2,0        

 

 

 

 

 

 

Kontaktdaten
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