Hohes materielles Immserion Gold der TG-hybrides mehrschichtiges PWB-Leiterplatte-12 der Schicht-FR4

Mehrschichtige Leiterplatte Gold 12 materielles TG Immserion Höhe Schicht PWBs FR4

Hauptmerkmale:

Teilnummer: Mehrschichtiges PCB0001

Schicht-Zählung: 12 Schicht HDI PWB

Fertige Brett-Stärke: 1.6MM

Kupferne Stärke: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

Min Lind Space-&Width: 3/3mil

Verwendungsgebiet: Verbraucher Porducts

Entwurfs-Größe: 230MM*95MM/1PCS

Entwurfstoleranz: +/-0.13mm

Kupferne Wandstärke für überzogene durchgehende Löcher: 25um

Verpackende Spezifikationen:

1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.

2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.

3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.

4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.

5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.

PWB-Bericht muss die folgenden Informationen umfassen:

1 Maß: Entwurfsmaß, PWB-Stärke, Stärke, tatsächliches Lochgrößenmaß, kupferne Stärke, Lochwandkupferstärke, Lötmittelmaskenstärke, Bahn- und Raumbreite, Verzerrung und Torsionsprozentsatz überziehend;

2 Test und Inspektion: elektrisches Testergebnis, Lötmittelfertigkeitstestergebnis, SichtprüfungsTestergebnis, Dünnschliff-PWB mit Harz;

3 andere: Datumscode, Quantität etc.