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Mehrschichtige Leiterplatte 16 Schicht PWBs 2,0 Millimeter Stärke

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: Mehrschichtiges PCB0025
Min Bestellmenge: 1 PC/Los
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 20k PC/Monat
Detailinformationen
Nein von den Schichten:: 16 Schichten Silkscreen: Weiß
PTH-Wand-Kupfer: 25 UM fertige Stärke: 2,0 Millimeter
Oberflächentechniken:: ENIG 2U' Min Lind Space-&Width:: 3/3 Mil
Markieren:

16 Schicht-mehrschichtige Leiterplatte

,

2

,

0-Millimeter-mehrschichtige Leiterplatte


Produkt-Beschreibung

Mehrschichtige Leiterplatte 16 Schicht PWB 2,0 Millimeter Stärke

 

 

PWB-Spezifikationen:

 

1 Teilnummer: Mehrschichtiges PCB0025

2 Schicht-Zählung: 16 Schicht PWB

Fertige Stärke des Brett-3: 2.0MM

Kupferne Stärke 4: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

5 Min Lind Space &Width: 3/3mil

6 Verwendungsgebiet: Industrielle Steuerung

 


Materielles Leistungsblatt:

 

S1130
Einzelteile Methode Bedingung Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 5% Gew.verlust 310
CTE (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/℃ 65
Nach Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute <1>
Wärmebelastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, Lötmittelbad -- 60S keine Abblätterung
Spezifischer Durchgangswiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Oberflächenwiderstandskraft IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
Bogen-Widerstand IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 KV 60
Elektrische Stärke IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
Ableitungs-Konstante (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
Iec 61189-2-721 10GHz --
Verlustfaktor (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
Iec 61189-2-721 10GHz --
Schälfestigkeit (1oz DIE kupferne Folie) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Biegefestigkeit LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Wasseraufnahme IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, PLC 3
Entflammbarkeit UL94 C-48/23/50 Bewertung V-0
E-24/125 Bewertung V-0

 

 

Schicht Stackup:

 

Schicht nein. Schicht-Art Dielektrisch (Prepreg-/kern)

Nichtleiter

konstant

Verarbeitete Stärke

(Mil)

Ziel-Widerstand - unsymmetrisch

(+/- 10%)

Trace Width (unsymmetrisch)

(Mil)

Ziel-Widerstand – Differenzial

(+/- 10%)

Trace Width/Trennung (differenziale Paare)

(Mil)

    MASKE 4,0 2,0        
1 SPITZE

Kupferne Folie 12 Mikrometer

 

  1,772

50 Ohm

55 Ohm

7

6

100ohm

95ohm

90ohm

5-8-5

5-6.5-5

5-5.5-5

    PrepreG 3,23 2,101        
    PrepreG 3,23 2,101        
2 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
3 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
4 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
5 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
6 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
7 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
8 Boden Kupfer   0,689        
    KERN 3,37 3,9        
9 ENERGIE Kupfer   2,638        
    PrepreG 3,23 0,788        
    PrepreG 3,23 0,788        
10 Boden Kupfer   2,638        
    Kern 3,37 3,9        
11 ENERGIE Kupfer   2,638        
    PrepreG 3,23 0,788        
    PrepreG 3,23 0,788        
12 ENERGIE Kupfer   2,638        
    Kern 3,37 3,9        
13 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
14 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    KERN 3,37 3,9        
15 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
16 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    KERN 3,37 3,9        
17 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 1,86        
    PrepreG 3,23 1,86        
18 SIGNAL Kupfer   0,689

50 Ohm

55 Ohm

4

3,75

100ohm

95ohm

90ohm

4-7-4

4-6-4

4-4.5-4

    KERN 3,37 3,9        
19 Boden Kupfer   0,689        
    PrepreG 3,23 2,101        
    PrepreG 3,23 2,101        
20 LÖTMITTEL

Kupferne Folie 12 Mikrometer

 

  1,772

50 Ohm

55 Ohm

7

6

100ohm

95ohm

90ohm

5-8-5

5-6.5-5

5-5.5-5

    MASKE   2,0        

 

 

 

 

 

 

Kontaktdaten
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