Name: Mehrschichtige Leiterplatte 16 Schicht PWBs 2,0 Millimeter Stärke
Brand: WITGAIN PCB
SKU: Mehrschichtiges PCB0025
Price: 1.00 USD
Availability: InStock
Rating: 4.6 (142 reviews)

Detailinformationen

Nein von den Schichten::	16 Schichten	Silkscreen:	Weiß
PTH-Wand-Kupfer:	25 UM	fertige Stärke:	2,0 Millimeter
Oberflächentechniken::	ENIG 2U'	Min Lind Space-&Width::	3/3 Mil
Markieren:	16 Schicht-mehrschichtige Leiterplatte , 2 , 0-Millimeter-mehrschichtige Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

Mehrschichtige Leiterplatte 16 Schicht PWB 2,0 Millimeter Stärke

PWB-Spezifikationen:

1 Teilnummer: Mehrschichtiges PCB0025

2 Schicht-Zählung: 16 Schicht PWB

Fertige Stärke des Brett-3: 2.0MM

Kupferne Stärke 4: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

5 Min Lind Space &Width: 3/3mil

6 Verwendungsgebiet: Industrielle Steuerung

Materielles Leistungsblatt:

S1130
Einzelteile		Methode	Bedingung	Einheit	Typischer Wert
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	135
TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	5% Gew.verlust	℃	310
CTE (Z-Achse)		IPC-TM-650 2.4.24	Vor Tg	ppm/℃	65
			Nach Tg	ppm/℃	310
			50-260℃	%	4,5
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	Minute	13
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	Minute	<1>
Wärmebelastung		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, Lötmittelbad	--	60S keine Abblätterung
Spezifischer Durchgangswiderstand		IPC-TM-650 2.5.17.1	Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit	MΩ.cm	4.8E + 08
Spezifischer Durchgangswiderstand		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4.6E + 06
Oberflächenwiderstandskraft		IPC-TM-650 2.5.17.1	Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit	MΩ	5.2E + 07
Oberflächenwiderstandskraft		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	5.3E + 06
Bogen-Widerstand		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	120
Dielektrischer Durchschlag		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	KV	60
Elektrische Stärke		IPC-TM-650 2.5.6.2	D-48/50+D-4/23	kV/mm	—
Ableitungs-Konstante (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,6
Ableitungs-Konstante (DK)		Iec 61189-2-721	10GHz	--	—
Verlustfaktor (DF)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,016
Verlustfaktor (DF)		Iec 61189-2-721	10GHz	--	—
Schälfestigkeit (1oz DIE kupferne Folie)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Nach Wärmebelastung 288℃, 10s	N/mm	1,8
			125℃	N/mm	1,6
Biegefestigkeit	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	600
Biegefestigkeit	CW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	500
Wasseraufnahme		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,15
CTI		IEC30112	C-48/23/50,	℃	PLC 3
Entflammbarkeit		UL94	C-48/23/50	Bewertung	V-0
Entflammbarkeit		UL94	E-24/125	Bewertung	V-0

Schicht Stackup:

Schicht nein.	Schicht-Art	Dielektrisch (Prepreg-/kern)	Nichtleiter konstant	Verarbeitete Stärke (Mil)	Ziel-Widerstand - unsymmetrisch (+/- 10%)	Trace Width (unsymmetrisch) (Mil)	Ziel-Widerstand – Differenzial (+/- 10%)	Trace Width/Trennung (differenziale Paare) (Mil)
		MASKE	4,0	2,0
1	SPITZE	Kupferne Folie 12 Mikrometer		1,772	50 Ohm 55 Ohm	7 6	100ohm 95ohm 90ohm	5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5
		PrepreG	3,23	2,101
		PrepreG	3,23	2,101
2	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
3	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
4	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
5	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
6	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
7	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
8	Boden	Kupfer		0,689
		KERN	3,37	3,9
9	ENERGIE	Kupfer		2,638
		PrepreG	3,23	0,788
		PrepreG	3,23	0,788
10	Boden	Kupfer		2,638
		Kern	3,37	3,9
11	ENERGIE	Kupfer		2,638
		PrepreG	3,23	0,788
		PrepreG	3,23	0,788
12	ENERGIE	Kupfer		2,638
		Kern	3,37	3,9
13	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
14	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3,37	3,9
15	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
16	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3,37	3,9
17	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	1,86
		PrepreG	3,23	1,86
18	SIGNAL	Kupfer		0,689	50 Ohm 55 Ohm	4 3,75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3,37	3,9
19	Boden	Kupfer		0,689
		PrepreG	3,23	2,101
		PrepreG	3,23	2,101
20	LÖTMITTEL	Kupferne Folie 12 Mikrometer		1,772	50 Ohm 55 Ohm	7 6	100ohm 95ohm 90ohm	5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5
		MASKE		2,0

Größe und Tag:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	WITGAIN PCB
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	Mehrschichtiges PCB0025

Min Bestellmenge:	1 PC/Los
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit:	30 Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	20k PC/Monat

Mehrschichtige Leiterplatte 16 Schicht PWBs 2,0 Millimeter Stärke

16 Schicht-mehrschichtige Leiterplatte

2

0-Millimeter-mehrschichtige Leiterplatte

Mehrschichtige FR4 Leiterplatte,

Soem 20 Schicht PWB,

3 Schicht FR4 mehrschichtiges PWB

20 mehrschichtiges Material Schicht PWBs der Leiterplatte-FR4 Mil Lind Space Width 2,5/2,5

Hohes materielles Immserion Gold der TG-hybrides mehrschichtiges PWB-Leiterplatte-12 der Schicht-FR4

Hohes grünes Lötmittel 3 Mil Line Width PWBs 14 Schicht HDI mehrschichtiges FR4

Immersions-silberne mehrschichtige Leiterplatte 6 Schicht PWB 0,8 Millimeter Stärke

3 Schicht-Vergolden FR4 mehrschichtiges hartes Isola Material TG250 200U' PWBs

8 Schicht-druckte mehrschichtiges Leiterplatte-rotes Lötmittel 50 Ohm

Gold 12 Höhe TG Immserion Schicht PWBs mehrschichtiges materielles Leiterplatte-FR4

Rotes Lötmittel-mehrschichtiges Leiterplatte UL 6 Loch der Schicht-Leiterplatte-0.3MM