Rohs Leiterplatte FR4 TG Enig PWB 4 Schicht Druckimmersions-Goldgrün-Lötmittel-Maske

4 Schicht-Leiterplatte-Immersions-Goldbehandlungs-Grün-Lötmittel-Maske

• Hauptmerkmale:

1 4 Schicht-Leiterplatte PWB.

2 Immersions-Goldbehandlung, Goldstärke 2u'.

Material des Substrates 3 FR4, Grad tg150.

4 minimale Linie Raum und Breite 4/4mil.

Stärke des Kupfers 5 ist 1 Unze auf jeder Schicht, 35 um auf jeder Schicht.

Grüne Maske des Lötmittels 6 und weißer Silkscreen.

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 bescheinigten

• Unsere Produkt-Kategorien:

1 Substrat FR4 PWB: 2 Schicht-Leiterplatte, 4 Schicht PWB, 6 Schicht PWB, 8 Schicht PWB, 10 Schicht PWB, 12 Schicht PWB, 14 Schicht PWB, 16 Schicht PWB, 18 Schicht PWB, 20 Schicht PWB, 22 Schicht PWB, 24 Schicht PWB, HDI PWB, Hochfrequenz-PWB.

Aluminiumpwb des substrates 2: 1 Schicht Aluminium-PWB, 2 Schicht Aluminium-PWB, 4 Schicht-Aluminium PWB.

Flexibles PWB 3: 1 Schicht FPC, 2 Schicht FPC, 4 Schicht FPC, 6 Schicht FPC

4 Steif-Flex-PWB: 2 Schicht-Steif-Flex-PWB, 4 Schicht-Steif-Flex-PWB, 6 Schicht-Steif-Flex-PWB, 8 Schicht-Steif-Flex-PWB, 10 Schicht-Steif-Flex-PWB

Keramisches PWB des Substrates 5: einlagiges keramisches PWB, keramisches PWB von 2 Schicht

• Unsere Fähigkeiten:

1 Lötmittelmaskenfarbe: grüne Lötmittelmaske, blaue Lötmittelmaske, weiße Lötmittelmaske, schwarze Lötmittelmaske, schwarze Lötmittelmattmaske, rote Lötmittelmaske usw.

Kupferne Stärke 2:  Halbe Unze, 1 Unze, bis 8 Unze

Minimale Größe des Lochs 3: 0.15mm für mechnical Loch, 0.075mm für Laser-Bohrloch

4 minimale Linie Raum und Breite: 2/2 Mil für Prototyp, 2.5/2.5mil für Serienproduktion

• FAQ:

Q1: Was ist ein Stackup PWB-4-Layer?

A1: Ein 4 Schicht PWB-Stackup ist ein mehrschichtiges PWB, das mehrfachen Schichten aus Kupfer und Isoliermaterialien besteht, die eins über dem anderen gestapelt werden. Vor dem Beginnen des Herstellungsprozesses für maximale Leistungsfähigkeit und minimale Verluste und EMS, ist es wichtig, das Recht zu planen vorankommt von den Schichten. 4 Schicht PWB ist die allgemeinste Stapel-obenanordnung, die in der modernen Elektronik verwendet wird.

Ein 4 Schicht PWB-Stapel besteht oben aus Spitzen und untere Schichten, ein Kern (kupferplattierte Schicht) und eine Isolierschicht nannten auch prepreg machten von einem dielektrischen Material wie Glasfaser-/Webartstoff. Die Spitzen- und unteren Schichten werden von den kupfernen Folien gemacht, die dann lamelliert und geätzt werden, um Schlitze für die Befestigung der Komponenten herzustellen. Die Kernschicht besteht das prepreg, das zwischen zwei kupfernen Folien eingeschoben wird. Diese Spitzen- und unteren Schichten, Kernschicht und prepreg werden zusammen gesprungen, sodass keine Luft zwischen ihnen eingeschlossen wird.

Wie im vorhergehenden Paragraphen erwähnt, enthält das 4 Schicht PWB die Spitzen- und unteren Schichten, prepreg und eine Kernschicht. Jetzt werden die Spitzen- und unteren Schichten, gemacht von den kupfernen Folien als Signalflächen verwendet. Nach Laminierung werden die gewünschten Schlitze für die Platzierung von Komponenten und von vias geätzt, die die galvanisierten Löcher sind, die verschiedene Flächen im PWB anschließen. Die Oberseite des Kernes wird als Grundfläche benutzt, während die Unterseite als Energiefläche verwendet wird. Um EMS und Übersprechen zu verringern, ist es ratsam die Grundfläche über der Energiefläche zu setzen. Dieses hilft in der Reduzierung der Überschneidung und in der Störung der Magnetfelder, die durch das Signal und die gegenwärtigen Flächen geschaffen werden. Die Grundfläche hilft auch, wenn sie den Rückstrom und die Ableitung der Hitze verlegt.