4 Behandlung der Schicht-Leiterplatte-blaue Lötmittel-Masken-OSP
PWB-Hauptmerkmale:
1 4 Schicht kundengebundene Leiterplatte.
2 OSP-Behandlung organische Solderability-Konservierungsmittel.
Kupfer 3 1OZ auf jeder Schicht.
Blaue Maske des Lötmittels 4.
5 4 Schicht mit präzisierter Linie width&space.
6 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 bescheinigten
7 unser Produkt ist kundengebundenes Produkt.
Materielles Leistungsblatt S1170G:
| S1170G |
| Einzelteile |
Methode |
Bedingung |
Einheit |
Typischer Wert |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.24.4 |
DMA |
℃ |
180 |
| TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
5% Gew.verlust |
℃ |
390 |
| CTE (Z-Achse) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Vor Tg |
ppm/℃ |
45 |
| Nach Tg |
ppm/℃ |
210 |
| 50-260℃ |
% |
2,3 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
Minute |
60 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
Minute |
60 |
| Wärmebelastung |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, Lötmittelbad |
-- |
Durchlauf |
| Spezifischer Durchgangswiderstand |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit |
MΩ.cm |
5,65 x 107 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
2,71 x 107 |
| Oberflächenwiderstandskraft |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit |
MΩ |
5,99 x 106 |
| E-24/125 |
MΩ |
4,44 x 106 |
| Bogen-Widerstand |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
180 |
| Dielektrischer Durchschlag |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
KV |
45+kV NOTIZ: |
| Ableitungs-Konstante (DK) RC52% |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1GHz |
-- |
4,4 |
| Verlustfaktor (DF) RC52% |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1GHz |
-- |
0,01 |
| Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Nach Wärmebelastung 288℃, 10s |
N/mm |
1,3 |
| 125℃ |
N/mm |
1,1 |
| Biegefestigkeit |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
550 |
| CW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPa |
450 |
| Wasseraufnahme |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,12 |
| Entflammbarkeit |
UL94 |
C-48/23/50 |
Bewertung |
V-0 |
| E-24/125 |
Bewertung |
V-0 |
FAQ:
Q1: Was OSP ist
A1: Die Gesamtfunktionalität eines PWB-Brettes hängt nach der Leitfähigkeit von kupfernen Bahnen ab. Diese Bahnen neigen zu oxidieren, wenn sie der Atmosphäre herausgestellt werden, und schaffen Probleme beim Löten während der Bestückung. OSP oder organisches Solderability-Konservierungsmittel tut zwei Sachen: vorübergehend schützen Sie herausgestelltes Kupfer vor oxidiert werden und verbessert solderability vor Teilfixierung (Versammlung).
OSP stellt eine sehr dünne (100-4000 Ångström) organische Beschichtung auf dem PWB-Brett her, das eine wasserbasierte chemische Verbindung von ‚Azol-Familie‘ wie Benzotriazoles, Imidazolen und Benzimidazolen ist. Dieses Mittel erhält durch das herausgestellte Kupfer absorbiert und erzeugt einen geschützten Film, um Oxidation zu verhindern.
Vorteile von OSP:
Niedrige Kosten
Umweltfreundlich
Wieder-durchführbar, aber kann mehr als 2-5 Runden Aufschmelzlöten nicht vor Verminderung nehmen
Es ist bleifrei und kann SMT-Komponenten leicht behandeln
Es stellt eine koplanare Oberfläche zur Verfügung, gut angepasst für Festneigungsauflagen (BGA, QFP).
Nachteile von OSP:
Nicht gut für PTH (überzogen durch Löcher)
Kurze Haltbarkeitsdauer, weniger als 6-monatig
Inspektion ist, sie transparent und farblos so schwierig auch ist
erfordert die vorsichtige Behandlung, da es gegen mechanischen Schaden anfällig ist
OSP-Oberflächenendprozeß:
Die OSP-Veredlung wird aus drei bedeutenden Schritten verfasst, einschließlich das Vorreinigen und die Herstellung des PWB-Brettes bereit zur glatten OSP-Beschichtungsanwendung.
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