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Leiterplatten FR4 TG150 4 Schicht PWB 0,8 Millimeter 1 Unze-CU

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: PCB000383
Min Bestellmenge: 1pcs/lot
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung in der Luftpolsterfolie
Lieferzeit: 20 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100kpcs/Month
Detailinformationen
Schichtzählung: 4 Schicht Oberflächenbehandlung: Immersions-Gold 2U'
Verwendungsgebiet: TWS-Kopfhörer Material: FR4 TG150
Widerstand-Steuerung: 10 Ohm fertige Stärke: 0,8 MILLIMETER
Markieren:

Leiterplatten FR4 TG150

,

1 Unze-CU Leiterplatten

,

SOEM-PWB 0


Produkt-Beschreibung

Leiterplatten 4 Schicht PWB 0,8 Millimeter 1 Unze-CU

 

Spezifikationen:

 

1. Brett-Laminat:

Brettschichten 4 Schicht sehen Schicht Stackup

Materielles Laminat des Brettes sollte sein 0.031inch +/--10%

Fertiges Glasepoxidlaminat, Art NEMA-Grad oder Äquivalent

Äußere Schicht, zum Kupfer 0.5OZ zu sein plattiert

Bau sollte Klasse 94v-0 treffen

Schichtbauausrichtung maximal: +-0.05mm

 

2. Löcher:

Dickes Kupferblech durch alle Löcher mit einer minimalen Wandstärke von 0.0254mm

Registertoleranz: +-0.015mm

Alle Löcher müssen gebohrte +-0.051mm in Bezug auf Mitte der gebohrten Auflage sein

 

Verpackende Spezifikationen:

 

1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.

2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.

3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.

4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.

5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.

 

FQA:

 

Q1: Was ist HDI PWB?

A1:  HDI ist die Abkürzung von interconnector mit hoher Dichte. Im Allgemeinen, gibt es blinde und begrabene Löcher in HDI PWB. Wegen der Raumgrenzen, etwas Produktbedarf zu sehr kleinem PWB. HDI PWB wurde erzeugt, um Raum und Zunahme interconnectors zu speichern.

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