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Schicht 12 Mil der 1 Unze-Kupfer-Aluminiumbasis PWB-Leiterplatte-10

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: PCB000371
Min Bestellmenge: 1pcs/lot
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung in der Luftpolsterfolie
Lieferzeit: 20 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100kpcs/Month
Detailinformationen
Schichtzählung: 10 Schicht Kupferne Stärke: 1 Unze auf jeder Schicht
Zeichnendes Dateiformat: Gerber oder PWB Minimale BGA-Größe: 12 Mil
Min Trace: 3,1 Mil fertige Stärke: 1,0 Millimeter
Markieren:

12-Mil-Aluminiumbasis PWB

,

10 Schicht-Aluminiumbasis PWB

,

1 Unze-Kupfer PWB


Produkt-Beschreibung

Leiterplatten 10 Schicht PWB mit 1 Unze-Kupfer auf jeder Schicht

 

 

PWB-Spezifikationen:

 

1 alle Maße sind in Millimeter.

2 fabrizieren Sie pro IPC-6012A Class2.

3 Materialien:

3,1 Nichtleiter: FR4 pro IPC oder Äquivalent

3,2 Min Tg: 170DEG

3,3 Kupfer: Gemäß des Vorankommungns

3,4 UL-Bewertung: Minimum 94V0

Oberflächenende 4: ENIG

Die Abdeckfolie mit 5 Lötmitteln sollte alle Bedingung des IPC-SM-840E erfüllen und wird in der Farbe grün sein und gewendet über bloßem Kupfer an. Verkäufer redigiert möglicherweise, Maske und Pastenmaske zu löten, wie gebraucht.

Das Redigieren 6 von vorhandenen kupfernen Schichten erfordert Kundenfreigabe.

Pro Schicht Stackup angewendet zu werden Legende mit 7 Silkscreen, unter Verwendung der weißen nicht--conductitive Epoxidtinte.

8 100% Kontinuität, die mit Datenbank netlist prüft, werden durchgeführt. Verkäufer, zum des Tests zu identifizieren geführt in Sekundärseite.

Verkäufer 9, zum des Datumscodes und -logos in der Legendensekundärseite zu markieren.

Bogen 10 und Torsion übersteigen nicht 1,0% der längsten Seite.

Verkäufer 11, zum der Plattenzeichnung für Kundenfreigabe vor Produktion bereitzustellen.

 

 

S1130 Leistungsblatt:

 

S1130
Einzelteile Methode Bedingung Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 5% Gew.verlust 310
CTE (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/℃ 65
Nach Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute <1>
Wärmebelastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, Lötmittelbad -- 60S keine Abblätterung
Spezifischer Durchgangswiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Oberflächenwiderstandskraft IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
Bogen-Widerstand IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 KV 60
Elektrische Stärke IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
Ableitungs-Konstante (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
Iec 61189-2-721 10GHz --
Verlustfaktor (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
Iec 61189-2-721 10GHz --
Schälfestigkeit (1oz DIE kupferne Folie) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Biegefestigkeit LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 500
Wasseraufnahme IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, PLC 3
Entflammbarkeit UL94 C-48/23/50 Bewertung V-0
E-24/125 Bewertung V-0

 

 

Mehrschichtiger PWB-Prozess:

 

Schicht 12 Mil der 1 Unze-Kupfer-Aluminiumbasis PWB-Leiterplatte-10 0

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