Leiterplatten FR4 6 mittlerer TG Grad Schicht PWBs

Leiterplatten 6 mittleres TG Material Schicht PWBs Grad-FR4

Spezifikationen:

1 alle Maße sind in Millimeter.

2 fabrizieren Sie pro IPC-6012A Class2.

3 Materialien:

3,1 Nichtleiter: FR4 pro IPC oder Äquivalent

3,2 Min Tg: 150DEG

3,3 Kupfer: Gemäß des Vorankommungns

3,4 UL-Bewertung: Minimum 94V0

Oberflächenende 4: ENIG

Die Abdeckfolie mit 5 Lötmitteln sollte alle Bedingung des IPC-SM-840E erfüllen und wird in der Farbe grün sein und gewendet über bloßem Kupfer an. Verkäufer redigiert möglicherweise, Maske und Pastenmaske zu löten, wie gebraucht.

Das Redigieren 6 von vorhandenen kupfernen Schichten erfordert Kundenfreigabe.

Pro Schicht Stackup angewendet zu werden Legende mit 7 Silkscreen, unter Verwendung der weißen nicht--conductitive Epoxidtinte.

8 100% Kontinuität, die mit Datenbank netlist prüft, werden durchgeführt. Verkäufer, zum des Tests zu identifizieren geführt in Sekundärseite.

Verkäufer 9, zum des Datumscodes und -logos in der Legendensekundärseite zu markieren.

Bogen 10 und Torsion übersteigen nicht 1,0% der längsten Seite.

Verkäufer 11, zum der Plattenzeichnung für Kundenfreigabe vor Produktion bereitzustellen

Verpackende Spezifikationen:

1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.

2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.

3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.

4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.

5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.

FQA:

Q1: Was ist der thermische Widerstand eines PWBs?

A1:  Thermischer Widerstand ist ein Eigentum einer Leiterplatte, die seine Wärmebeständigkeitsstreuung spezifiziert. Ein niedriger thermischer Widerstand in einem PWB macht die Streuung von der Hitze einfacher. Dieses ist im Allgemeinen das Gegenteil der Wärmeleitfähigkeit. Der thermische Widerstand eines PWBs kann berechnet werden, indem man alle Schichten des Brettes und die Hitzeparameter des Materials auswertet.

Um den Gesamtwärmewiderstand für Ihr Brett zu finden, müssen Sie alle Schichten des Brettes und die verbundenen Hitzeparameter für die Art des Materials einschließen durch die Hitze fließt.

[Formel]

R_theta = absoluter thermischer Widerstand (K/W) über der Stärke der Probe

Delta x = Stärke (M) der Probe (maß auf einer Wegähnlichkeit zum Wärmestrom)

k = Wärmeleitfähigkeit (mit (K·m)) der Probe

= Senkrechtes der Querschnittsfläche (m2) zum Weg des Wärmestroms

Zusätzlich zum thermischen Widerstand des Brettes. Der thermische Widerstand von Vias muss auch berechnet werden. Dieses hängt normalerweise von der kupfernen Trance, das Laminat und das Substrat und ihre jeweiligen Wärmebeständigkeiten ab.

Wie können Sie den thermischen Widerstand eines PWBs verringern?

Thermischer Widerstand kann durch die Erhöhung der Stärke der kupfernen Spuren verringert werden.
Eine andere Methode, zum des thermischen Widerstands zu verringern ist, kupferne Auflagen unterhalb der heißen Komponenten zu setzen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit des Kupfers stellt einen niedrigen Widerstandweg für die Streuung der Hitze zur Verfügung. Diese Auflagen können an eine interne Grundfläche durch vias angeschlossen werden, die gute Wärmeleitfähigkeit und folglich zu helfen Hitze, weg von der Komponente zu bewegen haben.
Die Anwendung von Kühlkörpern kann helfen, die Wärmebeständigkeit des Brettes zu senken.