Leiterplatten 10 25UM PTH überlagern hoher TG-Grad mehrschichtiges PWB FR4

Leiterplatten 10 hohes TG Material Schicht PWBs Grad-FR4

Spezifikationen:

1 alle Maße sind in Millimeter.

2 fabrizieren Sie pro IPC-6012A Class2.

3 Materialien:

3,1 Nichtleiter: FR4 pro IPC oder Äquivalent

3,2 Min Tg: 170DEG

3,3 Kupfer: Gemäß des Vorankommungns

3,4 UL-Bewertung: Minimum 94V0

Oberflächenende 4: ENIG

Die Abdeckfolie mit 5 Lötmitteln sollte alle Bedingung des IPC-SM-840E erfüllen und wird in der Farbe grün sein und gewendet über bloßem Kupfer an. Verkäufer redigiert möglicherweise, Maske und Pastenmaske zu löten, wie gebraucht.

Das Redigieren 6 von vorhandenen kupfernen Schichten erfordert Kundenfreigabe.

Pro Schicht Stackup angewendet zu werden Legende mit 7 Silkscreen, unter Verwendung der weißen nicht--conductitive Epoxidtinte.

8 100% Kontinuität, die mit Datenbank netlist prüft, werden durchgeführt. Verkäufer, zum des Tests zu identifizieren geführt in Sekundärseite.

Verkäufer 9, zum des Datumscodes und -logos in der Legendensekundärseite zu markieren.

Bogen 10 und Torsion übersteigen nicht 1,0% der längsten Seite.

Verkäufer 11, zum der Plattenzeichnung für Kundenfreigabe vor Produktion bereitzustellen

Verpackende Spezifikationen:

1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.

2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.

3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.

4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.

5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.

FQA:

Q1: Was ist Lötmittel-Fluss? Warum verwenden wir es?

A1:  Lötmittel-Fluss ist ein chemisches Reinigungsmittel verwendete, wenn er elektronische Bauelemente auf Leiterplatten lötet. Er wird in beiden manuelles hand-Löten sowie die verschiedenen automatisierten lötenden Prozesse, die durch PWB-Lohnhersteller verwendet werden verwendet.

Leiterplatten haben normalerweise kupferne Spuren, die oxidieren können, wenn sie herausgestellt werden, um verseucht bei der Behandlung des Brettes zu lüften oder zu erhalten. Dieses kann die Bildung von guten Lötmittelgelenken verhindern. Um diese Verschmutzung zu entfernen und Oxidation zu vermeiden, ist es entscheidend dass das Brett mit Fluss vor dem Löten gesäubert wird. Fluss kann verwendet werden, um diese Oxide und andere Verunreinigungen vom Brett zu säubern und zu entfernen.

Physikalisch kann Lötmittelfluß fest, halbfest oder eine Flüssigkeit sein. Er ist normalerweise als Paste in den Gläsern/Zinn/Dosen verfügbar. Er ist auch als Flüssigkeit in den Flaschen verfügbar. Fluss-Stifte werden im Allgemeinen benutzt, um Fluss wenn Handlöten anzuwenden.

Die meisten häufig, ein Lötmittelfluß ist als Kleber ähnliche Natur der chemischen Verbindung verfügbar und ist für das Halten der Komponenten an Ort und Stelle bis den Rückflutprozeß verantwortlich. Der Fluss schützt auch die Metalloberflächen vor Rückoxydation während des Lötens. Der Fluss enthält Zusätze, um die Flusseigenschaften des flüssigen Lötmittels zu verbessern und hilft folglich im Nassmachen des Brettes.

Kategorien des Flusses

Entsprechend den Elektronikindustriestandards kann J-STD-004, Lötmittelfluß in 3 bedeutende Kategorien klassifiziert werden, die auf seiner Zusammensetzung basieren, Tätigkeit (Stärke), dem Vorhandensein oder dem Mangel an Halogenidaktivatoren.

1. Harz und Harz-Ersatz: Harzfluß ist das älteste und noch das der allgemeinsten Flüsse, die für elektrische Komponenten verwendet werden. Diese Flüsse werden von einem Kieferauszug abgeleitet. Harzfluß ist bei Zimmertemperatur fast träge, erhält aktiv, nur wenn er erhitzt wird.

2. Wasserlöslicher oder organischer saurer Fluss: Organischer saurer Fluss ist wasserlöslich und kann mit Wasser und folglich dem Namen gesäubert werden. diese Flüsse sind für das Löten von elektrischen Stromkreisen allgemein am verwendetsten. Er säubert Oxidation auf elektrischen Führungen sehr schnell.

3. NO-sauber: diese Flüsse werden mit Harzen und verschiedenen Niveaus von festen Rückständen gemacht. Entsprechend dem Namen erfordern diese Flüsse wenig oder keine Reinigung.

Wie wird Fluss angewendet?

Lötmittelfluß kann auf dem Brett auf einige Arten angewendet werden, die auf dem lötenden Prozess basieren, der verwendet wird.

Manuelles hand-Löten: Lötmittelfluß kann unter Verwendung eines Lötmittelstiftes manuell angewendet werden, oder in vielen Fällen wird Fluss nicht innerhalb der Lötdraht- oder Lötmittelstange gemischt. Wenn der Fluss innerhalb des Lötmittels gemischt wird, dann, den Draht auf die Oberfläche mit Lötkolben einfach ist zu erhitzen ausreichend. Wechselweise kann Fluss auf der Oberfläche des Brettes gleichmäßig verbreitet werden, bevor man das Lötmittel anwendet.

Wellen-Löten: In diesem Fall wird der Fluss auf das Brett vor ihm durchlaufend die Lötmittelwelle gesprüht. Sobald an Ort und Stelle, der Fluss die Komponenten säubert, die gelötet werden sollen. Dieses entfernt alle mögliche Oxidschichten, die sich gebildet haben. Wenn das Brett eine ätzendere Art Fluss benutzt, dann muss das Brett ein Vorwaschen durchlaufen, bevor der Fluss angewendet wird.

Aufschmelzlöten: Der Lötmittelfluß, der für den Lötmittelrückflutprozeß verwendet wird, ist eine Paste, die aus einem klebrigen Fluss und kleinen Bereichen des Metalllötmittels besteht. Lötpaste ist eine Kombination eines Pulvers gebildet von den Metalllötmittelpartikeln und vom klebrigen Fluss, der die Übereinstimmung des Kitts hat. Sie sind im Allgemeinen als 50/50 Verhältnis Misch.

Hier erledigt der Fluss nicht nur seine übliche Arbeit des Säuberns der lötenden Oberflächen der Verunreinigungen und der Oxidation, aber er liefert auch einen vorübergehenden Kleber, der die Oberflächenbergkomponenten an Ort und Stelle hält.

Selektives Löten: Der Fluss wird entweder angewendet, indem man ihn sprüht oder indem man einen genaueren Tropfenjet-Prozess verwendet. Der genaue Tropfenjet-Prozess ist-- die Anwendung des Flusses, zum von Standorten ohne Overspray anzuvisieren.