Detailinformationen

Ursprungsort::	Guangdong China	Material::	FR4 TG>180
Nein von den Schichten::	10 Schichten	Lötmittelmaskenfarbe::	grün
Oberflächentechniken::	ENIG	Min Lind Space-&Width::	3/3mil
Markieren:	Sacklochleiterplatteprototyp , Begrabener Lochleiterplatteprototyp , Verbundene Leiterplatte HDI mit hoher Dichte

Produkt-Beschreibung

Verbundene Leiterplatte HDI PWBs mit hoher Dichte mit den blinden und begrabenen Löchern

Hauptmerkmale:

1 10 Schicht HDI PWB, Leiterplatte mit hoher Dichte.

2 Bline-Löcher: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L9-L10 0.1MM, 18-L9 0.1MM

3 begrabene Löcher: L4-L7 0.2MM.

4 über Löcher: L1-L10 0.2MM.

Stärke PWB-5 ist 1.0mm.

6 ist minimale BGA-Ballgröße 8mil.

7 ist minimale Linie Raum und Breite 3/3mil.

Material 8 ist FR4 Substrat, Grad tg180

Material 9 S1000-2 benutzt.

Materielles S1000-2 Leistungsblatt:

S1000-2
Einzelteile		Methode	Bedingung	Einheit	Typischer Wert
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
Tg		IPC-TM-650 2.4.24.4	DMA	℃	185
TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	5% Gew.verlust	℃	345
CTE (Z-Achse)		IPC-TM-650 2.4.24	Vor Tg	ppm/℃	45
			Nach Tg	ppm/℃	220
			50-260℃	%	2,8
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	Minute	60
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	Minute	20
T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	Minute	5
Wärmebelastung		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, Lötmittelbad	--	100S keine Abblätterung
Spezifischer Durchgangswiderstand		IPC-TM-650 2.5.17.1	Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit	MΩ.cm	2,2 x 108
Spezifischer Durchgangswiderstand		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4,5 x 106
Oberflächenwiderstandskraft		IPC-TM-650 2.5.17.1	Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit	MΩ	7,9 x 107
Oberflächenwiderstandskraft		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	1,7 x 106
Bogen-Widerstand		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	100
Dielektrischer Durchschlag		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	KV	63
Ableitungs-Konstante (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,8
Ableitungs-Konstante (DK)		Iec 61189-2-721	10GHz	--	—
Verlustfaktor (DF)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,013
Verlustfaktor (DF)		Iec 61189-2-721	10GHz	--	—
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Nach Wärmebelastung 288℃, 10s	N/mm	1,38
			125℃	N/mm	1,07
Biegefestigkeit	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	562
Biegefestigkeit	CW	IPC-TM-650 2.4.4		MPa	518
Wasseraufnahme		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,1
CTI		IEC60112		Bewertung	PLC 3
Entflammbarkeit		UL94	C-48/23/50	Bewertung	V-0
Entflammbarkeit		UL94	E-24/125	Bewertung	V-0

FAQ:

Q1: Was ist HDI PWB?

A1: HDI ist die Abkürzung von interconnector mit hoher Dichte. Im Allgemeinen, gibt es blinde und begrabene Löcher in HDI PWB. Wegen der Raumgrenzen, etwas Produktbedarf zu sehr kleinem PWB. HDI PWB wurde erzeugt, um Raum und Zunahme interconnectors zu speichern.

Größe und Tag:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	WITGAIN PCB
Zertifizierung:	UL
Modellnummer:	HDIPCB0009

Min Bestellmenge:	1 PC/Los
Preis:	negotiable
Verpackung Informationen:	Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit:	20 Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100k PC/Monat

Leiterplatte-Prototyp PWBs HDI verbundenes blindes begrabenes Loch mit hoher Dichte

Sacklochleiterplatteprototyp

Begrabener Lochleiterplatteprototyp

Verbundene Leiterplatte HDI mit hoher Dichte

Immersionsgold Enig,

Blaues Lötmittel-elektrische Leiterplatte,

1.0MM Stärke-Leiterplatte mit hoher Dichte

Schwarzes Lötmittel-Maske HDI Material PWBs 6 Schicht-FR4 0,6 Millimeter Stärke

PWB der 8 Leiterplatte-hohen Dichte Laye HDI verband schwarze Lötmittel-Maske untereinander

10 Schicht 1,6 Millimeter Material HDI PWB-Stärke-FR4 TG 170

Elektrisches PWB Leiterplatte HDI 4 Schicht-blaues Lötmittel-Masken-Immersions-Gold Enig

Matte Green Solder HDI PWB 10 Schicht 1,6 Substrat Millimeter-Stärke-FR4

Flex-PWBs FR4 der 1.0MM Leiterplatte-HDI mehrschichtiges steifes Substrat mit hoher Dichte

4 Schicht HDI blinde begrabene Löcher PWBs 1,6 Millimeter Material Stärke TG 150

1.2MM HDI Prototyp-Leiterplatte-Versammlung 10 Schicht-Immersions-Gold 2U'