Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | PCB000371 |
Min Bestellmenge: | 1pcs/lot |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumverpackung in der Luftpolsterfolie |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100kpcs/Month |
Schichtzählung: | 10 Schicht | Kupferne Stärke: | 1 Unze auf jeder Schicht |
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Zeichnendes Dateiformat: | Gerber oder PWB | Minimale BGA-Größe: | 12 Mil |
Min Trace: | 3,1 Mil | fertige Stärke: | 1,0 Millimeter |
Markieren: | 12-Mil-Aluminiumbasis PWB,10 Schicht-Aluminiumbasis PWB,1 Unze-Kupfer PWB |
Leiterplatten 10 Schicht PWB mit 1 Unze-Kupfer auf jeder Schicht
PWB-Spezifikationen:
1 alle Maße sind in Millimeter.
2 fabrizieren Sie pro IPC-6012A Class2.
3 Materialien:
3,1 Nichtleiter: FR4 pro IPC oder Äquivalent
3,2 Min Tg: 170DEG
3,3 Kupfer: Gemäß des Vorankommungns
3,4 UL-Bewertung: Minimum 94V0
Oberflächenende 4: ENIG
Die Abdeckfolie mit 5 Lötmitteln sollte alle Bedingung des IPC-SM-840E erfüllen und wird in der Farbe grün sein und gewendet über bloßem Kupfer an. Verkäufer redigiert möglicherweise, Maske und Pastenmaske zu löten, wie gebraucht.
Das Redigieren 6 von vorhandenen kupfernen Schichten erfordert Kundenfreigabe.
Pro Schicht Stackup angewendet zu werden Legende mit 7 Silkscreen, unter Verwendung der weißen nicht--conductitive Epoxidtinte.
8 100% Kontinuität, die mit Datenbank netlist prüft, werden durchgeführt. Verkäufer, zum des Tests zu identifizieren geführt in Sekundärseite.
Verkäufer 9, zum des Datumscodes und -logos in der Legendensekundärseite zu markieren.
Bogen 10 und Torsion übersteigen nicht 1,0% der längsten Seite.
Verkäufer 11, zum der Plattenzeichnung für Kundenfreigabe vor Produktion bereitzustellen.
S1130 Leistungsblatt:
S1130 | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 310 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 65 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 310 | |||
50-260℃ | % | 4,5 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 13 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | <1> | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | 60S keine Abblätterung | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 5.2E + 07 | |
E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 60 | |
Elektrische Stärke | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,6 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,016 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,8 | |||
125℃ | N/mm | 1,6 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 500 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,15 | |
CTI | IEC30112 | C-48/23/50, | ℃ | PLC 3 | |
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |
Mehrschichtiger PWB-Prozess: