4 Schicht ENIG-Leiterplatten mit unterschiedlicher Silkscreen-Farbe

4 Schicht ENIG-Leiterplatten mit unterschiedlicher Silkscreen-Farbe

4 Schicht ENIG-Leiterplatte mit unterschiedlicher Lötmittelmaskenfarbe und unterschiedlicher Silkscreenfarbe auf beiden Seiten
 
PWB-Spezifikationen:
  
Teilnummer: PCB5266A0
Schicht-Zählung: 4 Schicht-Leiterplatte
Fertige Brett-Stärke: 1.6mm
Kupferne Stärke: 2/1/1/2oz
Material: FR4, tg170
Brettgröße: 258.7*139.05
Spezielle Eigenschaft: unterschiedliche Maske des Lötmittels zwei und Silkscreenfarbe auf beiden Seiten
Oberflächenbehandlung: ENIG
 
Unsere Produkt-Kategorien:
 
1. Substrat FR4 PWB: 2 Schicht-Leiterplatte, 4 Schicht PWB, 6 Schicht PWB, 8 Schicht PWB, 10 Schicht PWB, 12 Schicht PWB, 14 Schicht PWB, 16 Schicht PWB, 18 Schicht PWB, 20 Schicht PWB, 22 Schicht PWB, 24 Schicht PWB, HDI PWB, Hochfrequenz-PWB.
2. Aluminiumsubstrat-PWB: 1 Schicht Aluminium-PWB, 2 Schicht Aluminium-PWB, 4 Schicht-Aluminium PWB.
3. flexibles PWB: 1 Schicht FPC, 2 Schicht FPC, 4 Schicht FPC, 6 Schicht FPC
4. Steif-Flex-PWB: 2 Schicht-Steif-Flex-PWB, 4 Schicht-Steif-Flex-PWB, 6 Schicht-Steif-Flex-PWB, 8 Schicht-Steif-Flex-PWB, 10 Schicht-Steif-Flex-PWB
5. keramisches Substrat-PWB: einlagiges keramisches PWB, keramisches PWB von 2 Schicht
 
FAQ:
 
Q: Was ist ein HDI PWB-Brett?
:

HDI steht für ‚hohe Dichte sich untereinander verbindet‘. Ein HDI PWB ist eine dichte Version einer Leiterplatte, in der die Komponenten näher an einander die Gesamtbrettgröße kleiner sein lassend gesetzt werden. HDI-Leiterplatten verwenden optimierte Wegewahl, kleinere Komponenten, BGA-Teilabdrücke und optimierte vias, um Beziehungen zwischen den Komponenten auf dem Brett herzustellen.

In regelmäßigem PCBs pflegen wir durch Loch vias, um mehrfache Schichten des Brettes miteinander anzuschließen. Ein traditionelles über geht von der Spitze des PWBs zur Unterseite und schließt alle Schichten an, wie gesehen im Bild unten. Diese vias sind einfach einzusetzen, da sie durch das Brett unter Verwendung eines regelmäßigen Bohrgeräts von oben bis unten gebohrt werden können. Der Hauptnachteil von regelmäßigen vias von einem Raumoptimierungsgesichtspunkt ist, dass dieser über alle Schichten des Brettes anschließt, sogar die, die nicht brauchen, miteinander angeschlossen zu werden und können Verschwendung des Raumes innerhalb einiger Schichten des PWBs folglich ergeben.

Ein HDI PWB benutzt verschiedene Arten von vias – microvias, begrabene vias und blinden die vias, zum des Raumes zu optimieren erfordert für Verbindungen zwischen den Schichten und den Komponenten.

Microvias sind ultra-kleine vias, die unter Verwendung der Laser gebohrt werden können. Sie sind im Durchmesser als regelmäßige vias viel kleiner.

Ein Vorhang über schließt die äußere Schicht an eine innere Schicht, mit Zugang zu nur einer externen Schicht an.

Begraben über kann innere Schichten des gleichen Substrates oder mehrfachen Substrate anschließen, ohne Zugang zu den externen Schichten, wie unten gesehen.

Blind oder über begraben gibt Zugang zu nur funktionell erforderlichen Schichten und infolgedessen besetzt nicht Raum auf allen Schichten zu gegebener Zeit. Dieses versieht mehr Raum für Komponenten mit erhöhter Wegewahl innerhalb der Spuren. Ein Designer kann mehr Komponenten anbringen, um die Brettdichte zu erhöhen oder kann die Brettgröße gemäß der Anforderung verringern.

Vorteile eines HDI PWB-Brettes:

HDI PCBs lassen erhöhte Bestückungen auf beiden Seiten vom PWB zu, welches dadurch das Brett kleiner und heller macht

HDI PCBs kann die Menge des lamellenförmig angeordneten Materials verringern erfordert. Dieses kann niedrigere Preiskalkulation eines Brettes ergeben, wenn es ein sehr teures lamellenförmig angeordnetes Material verwendet

HDI-Bretter können Signalübertragung zusammen mit einer Reduzierung im Signalverlust und -verzögerungen verbessern, da Verbindungswege kürzer sind

Stellt bessere Wärmeableitung zur Verfügung