Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | PCB00356 |
Min Bestellmenge: | 1 PC/Los |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumblasentaschenverpacken |
Lieferzeit: | 12 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100k PC/Monat |
Nein von den Schichten: | 4 Schichten | Lötmittelmaske: | Matte Black Solder Mask |
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Silskcreen: | weiß | PTH-Wandstärke: | 18um |
Oberflächenbehandlung: | Immersions-Gold 1U' | Min Lind Space-&Width: | 4.0/4.0 Mil |
Markieren: | 18um 4 Schichten PWB,1.2mm 4 Schichten PWB,Videokonferenz-Gerät-mehrschichtige Leiterplatte |
Videokonferenz-Gerät benutzte PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask
PWB-Spezifikationen:
1 Teilnummer: PCB00356
2 Schicht-Zählung: 4 Schicht PWB
Fertige Stärke des Brett-3: 1.2MM
Kupferne Stärke 4: 1/1/1/1 UNZE
5 Min Lind Space &Width: 3.0/3.0 Mil
6 Verwendungsgebiet: Treffendes Videogerät
Materielles Leistungsblatt:
S1000-2 | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 345 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 45 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 5 | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | 100S keine Abblätterung | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 63 | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Bewertung | PLC 3 | ||
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |
Q&A
Frage: Was sind schwarze Auflagen?
Antwort: Schwarze Auflagen sind hauptsächlich eine Schicht dunkles Nickel, das an der Korrosion auf der Oberfläche eines PWBs gebildetes liegt, das ein Ende ENIG (Electroless Nickel und Immersions-Gold) hat. Schwarze Auflagen sind das Ergebnis des übermäßigen phosphorigen Inhalts, der mit Gold während des Goldabsetzungsprozesses reagiert, der ein wesentlicher Schritt ist-, wenn es ein ENIG-Ende anwendet.
ENIG ist ein Oberflächenende, das auf den Leiterplatten (PCBs) nach Lötmittelmaskenanwendung angewendet wird, um eine zusätzliche Schicht des Endes/der Beschichtung auf allen herausgestellten kupfernen Oberflächen und Seitenwänden zur Verfügung zu stellen. Zusätzlich hilft er, Oxidation zu vermeiden und verbessert das solderability von kupfernen Kontakten und von überzogenen Durchlöchern.
ENIG-Beschichtung erfordert 93% des reinen Nickels, das über des der Oberfläche und auch einer rücksichtsvollen Menge PWBs von phosphorigem angewendet wird (6 bis 8%). Es ist wichtig, die Menge von phosphorigem und von Faktor in der Möglichkeit von, wievieler Male zu mäßigen ein gegebenes PWB wieder gelötet wird, wie dieses möglicherweise erhöhte den phosphorigen Inhalt und eine schwarze Auflage bilden wird.
Immersions-Gold wird nach dem Nickelabsetzungsprozeß angewendet. Das Gold stellt eine rücksichtsvolle Beschichtung auf allen herausgestellten Schichten zur Verfügung. Die Nickelabsetzung tritt als eine Sperre zwischen Kupfer und Gold auf, das unerwünschte unsolderable Flecken auf der Oberfläche des PWBs verhindert. Die Nickelabsetzung fügt auch Stärke überzogen durch Löcher und vias hinzu.
Während der ENIG ein in hohem Grade solderable Ende produziert, stellt der Prozess des Anwendens der ENIG-Beschichtung inkonsequent eine schwarze Auflage her, der Ergebnisse in verringertem solderability und schwach Lötmittelgelenke des PWBs bildeten.
Was verursacht schwarze Auflagen?
Hohes Phosphorgehalt: Ein ENIG beendete PWB hat eine längere Haltbarkeitsdauer, aber im Laufe der Zeit kann etwas Nickel das Verlassen hinter seiner Nebenerscheinung auflösen, die phosphorig ist. Die Menge von phosphorigen zufriedenen Zunahmen mit dem Aufschmelzlöten. Das höher das Niveau von phosphorigem, das größer das Risiko der Bildung der schwarzen Auflagen während des Goldabsetzungsprozesses.
Korrosion während der Goldabsetzung: Der ENIG-Prozess beruht auf einer Korrosionsreaktion, wenn das Gold auf der Nickeloberfläche niedergelegt werden soll. Es ist wesentlich, dass die Goldabsetzung nicht aggressiv ist-, da sie die Korrosion auf das Niveau erhöhen kann, in dem eine schwarze Auflage gebildet wird.
Wie man schwarze Auflagen verhindert?
Schwarze Auflagen zu verhindern ist ein wesentlicher Schritt für PWB-Hersteller. Da beobachtete schwarze Auflagen wegen der höheren Niveaus von phosphorigem, also verursacht werden, von ihm ist wesentlich, die Nickelbadkonzentration während des Prozesses des galvanischen Metallüberzugs während der Herstellungsstufe zu steuern. Zusätzlich liegen schwarze Auflagen auch an einer aggressiven Menge Goldabsetzung gebildetes. Folglich ist es wesentlich, strenge Steuerung über der Menge des Nickels und des Goldes beizubehalten, das benutzt wird.