4 Schicht 2OZ CU Leiterplatte PWB mit Material TG170 FR4

4-lagige 2-oz-CU-Leiterplatte mit TG170-FR4-Materialleiterplatte

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• Haupteigenschaften:

 
1 4-Lagen-Leiterplatte PCB .
2 Immersion Goldbehandlung, Goldstärke 2u'.
3 FR4-Substratmaterial, tg170 Grad.
4 Min. Zeilenabstand und Breite 5/5mil.
5 Kupferdicke beträgt 2 OZ auf der Außenschicht, 1 OZ auf der Innenschicht
6 Grünlotmaske und weißer Siebdruck.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 zertifiziert

8 Anwendungsprodukt: Industrielle Steuerung
 
 

• S1150G Materialdatenblatt:

• ​FAQ:

 
F1: Was sind schwarze Pads auf einer Leiterplatte?Was sind schwarze Pads im ENIG-Finish?
A1:

Schwarze Pads sind in erster Linie eine Schicht aus dunklem Nickel, die sich durch Korrosion auf der Oberfläche einer Leiterplatte mit einer ENIG-Beschichtung (Electroless Nickel and Immersion Gold) bildet.Schwarze Pads sind das Ergebnis eines übermäßigen Phosphorgehalts, der während des Goldabscheidungsprozesses mit Gold reagiert, was ein wesentlicher Schritt beim Auftragen eines ENIG-Finishs ist.

ENIG ist eine Oberflächenveredelung, die auf die Leiterplatten (PCBs) nach dem Auftragen des Lötstopplacks aufgebracht wird, um eine zusätzliche Veredelungs-/Beschichtungsschicht auf allen freiliegenden Kupferoberflächen und Seitenwänden bereitzustellen.Darüber hinaus hilft es, Oxidation zu vermeiden und verbessert die Lötbarkeit von Kupferkontakten und plattierten Durchgangslöchern.

Die ENIG-Beschichtung erfordert 93 % des reinen Nickels, das auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht wird, sowie eine beträchtliche Menge an Phosphor (6 bis 8 %).Es ist wichtig, die Phosphormenge zu mäßigen und die Möglichkeit zu berücksichtigen, wie oft eine bestimmte Leiterplatte erneut gelötet wird, da dies den Phosphorgehalt erhöhen und ein schwarzes Pad bilden könnte.

Immersionsgold wird nach dem Nickelabscheidungsprozess aufgetragen.Das Gold bietet eine rücksichtsvolle Beschichtung auf allen freiliegenden Schichten.Die Nickelabscheidung wirkt als Barriere zwischen Kupfer und Gold, wodurch unerwünschte nicht lötbare Flecken auf der Oberfläche der Leiterplatte verhindert werden.Die Nickelabscheidung erhöht auch die Festigkeit von plattierten Durchgangslöchern und Durchkontaktierungen.

Während ENIG eine gut lötbare Oberfläche erzeugt, erzeugt der Prozess des Aufbringens der ENIG-Beschichtung uneinheitlich ein schwarzes Pad, was zu einer verringerten Lötbarkeit und schwach ausgebildeten Lötverbindungen der Leiterplatte führt.

Was verursacht schwarze Pads?

Hoher Phosphorgehalt: Eine ENIG-fertige Leiterplatte hat eine längere Haltbarkeit, aber im Laufe der Zeit kann sich etwas Nickel auflösen und das Nebenprodukt Phosphor zurücklassen.Beim Reflow-Löten erhöht sich der Phosphorgehalt.Je höher der Phosphorgehalt, desto größer ist das Risiko der Bildung schwarzer Flecken während des Goldabscheidungsprozesses.

Korrosion während der Goldabscheidung: Das ENIG-Verfahren beruht auf einer Korrosionsreaktion, wenn das Gold auf der Nickeloberfläche abgeschieden werden soll.Es ist wichtig, dass die Goldabscheidung nicht aggressiv ist, da sie die Korrosion auf ein Niveau erhöhen kann, bei dem ein schwarzer Belag gebildet wird.

Wie kann man schwarzen Pads vorbeugen?

Das Vermeiden von schwarzen Pads ist ein wesentlicher Schritt für Leiterplattenhersteller.Da die beobachteten schwarzen Flecken durch höhere Phosphorgehalte verursacht werden, ist es wichtig, die Nickelbadkonzentration während des Metallbeschichtungsprozesses während der Herstellungsphase zu kontrollieren.Zusätzlich werden auch schwarze Pads aufgrund einer aggressiven Menge an Goldabscheidung gebildet.Daher ist es wichtig, die Menge an Nickel und Gold, die verwendet wird, streng zu kontrollieren.