Einlagiges PWB CEM-1 mit Oberflächenbehandlung der Kohlenstoff-Tinten-OSP

Einlagiges PWB CEM-1 mit Oberflächenbehandlung der Kohlenstoff-Tinten-OSP

Spezifikationen:

1. Einlagig

2. Material CEM-1

3. OSP-Oberflächenbehandlung

4. Kohlenstoff-Tinte

5. Brettstärke: 1.2mm

6. Verwendet im Telefon

Verpackende Spezifikationen:

1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.

2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.

3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.

4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.

5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.

FAQ:

Q1: Wie man Überziehen und Lötmittel-Lücken verhindert

A1:  Bei der Herstellung von Leiterplatten oder von PCBs, richten wir unsere Aufmerksamkeit auf die Behandlung von Werkzeugen und von Prozessen. Dieses hilft uns, viele Qualitätsfragen wie kalte Gelenke, spröde Gelenke und Lücken zu vermeiden. Da ihr Name vorschlägt, sind Lücken leere Räume. Ideal haben Lücken keinen Platz in PCBs. Das Vorhandensein von Lücken in einem PWB bestätigt, dass irgendwo entlang der Herstellungstätigkeit, der Prozess nicht genug eines bestimmten Materials addierte. Die leere Frage nicht in der Zeit richtig und ansprechen möglicherweise führt zu eine Zunahme der Fall-wegrate.

Für das Verständnis ihrer Kunden und die Probleme, denen leere Bildung, in diesem Artikel, WITGAIN PWB, schafft erklärt die Art von Lücken und wie man hervorzuheben sie vermeidet. PCBs leiden im Allgemeinen unter zwei Arten Lücken während des Herstellungsverfahrens. Und wir heben die Maße hervor, die wir nehmen, um sie, zu schaffen zu vermeiden.

PWB-Lücken

PWB-Lücken treten auf, wohin es nicht-überzogene Bereiche in der Leiterplatte gibt. Diese konnten sein innerhalb der Lötmittelgelenke oder innerhalb der Fässer Löcher, oder innerhalb der Wand von gebohrt und durch Loch überzogen. Das Vorhandensein von Lücken kann die elektrischen Verbindungen stören und zu das Versagen des Brettes führen.

PWB-Lücken liegen im Allgemeinen bei zwei Artlötmittellücken und Überziehenlücken. Lötmittellücken treten auf, wenn sie nicht ausreichende Mengen Lötpaste verwenden oder, wenn die Lötpaste Blasen hat, die nicht entgangen sind, während die Paste oben erhitzt. Das Überziehen von Lücken kann während der Absetzung des electroless Kupfers auftreten, wenn der Überzug nicht völlig die innere Wand des durchgehenden Lochs bedeckt. Obgleich in den Streufällen es ist möglich, das Brett manuell zu reparieren möglicherweise, ist das Vorhandensein von Lücken eine wichtige Angelegenheit, die das PWB funktionsunfähig machen kann, und lässt den Hersteller ohne irgendeine Wahl aber, das Brett auszurangieren.

Lötmittel-Lücken

Ein leerer Raum innerhalb eines Lötmittelgelenkes setzt eine Lötmittellücke fest. Diese Frage kann sich aus vielen Faktoren ergeben. Einer der bedeutenden Faktoren ist die niedrige Vorwärmtemperatur im lötenden Ofen der Rückflut oder der Welle, der verhindert, dass die Lösungsmittel im Fluss total verdunsten. Andere Faktoren, die Lücken im Lötmittel verursachen können, sind Oxidation der Lötpaste, hohe Stufen des Flusses oder Gebrauch der minderwertigen Lötpaste. Der Entwurf von irgendeinem PCBs kann zum Sein auch beitragen anfällig für das Aufheben.

Verhindern von Lötmittel-Lücken

Lötmittellücken sind einfach zu verhindern. Dieses wird gut getan, indem man Vorwärmtemperatur erhöht vermeidet, Fahrzeit durch den Ofen verlangsamt, Gebrauch der überholten oder minderwertigen Lötpaste, oder die Schablone des Brettes ändert. Alle diese Schritte können effektiv sein, wenn sie das Risiko von Lötmittellücken abschwächen.

Überziehen von Lücken

Überzuglücken treten gewöhnlich wegen des Bohrprozesses und der Vorbereitung des durchgehenden Lochs auf. Ideal muss der Bohrer eine glatte Wand in einem durchgehenden Loch lassen, das sie bohrt. Unter Verwendung eines stumpfen Bohrers kann die Innenseite der Wand rau, und nicht sauber gänzlich lassen ungleich. Während Kupfer das Loch während des überziehenden Prozesses einträgt, bedeckt möglicherweise es die Schadstoffe und den Rückstand innerhalb des Lochs. Wenn der Rückstand später verdrängt, verlässt möglicherweise er eine bloße nicht-überzogene Stelle. Dieses verursacht möglicherweise eine Lücke, da das Kupfer total nicht an der Oberflächenwand des Lochs haftet. Die unebene Fahrbahn des Lochs verhindert möglicherweise auch, dass Kupfer jeden Spalt der rauen Stelle bedeckt und hinter einer nicht-überzogenen Stelle verlässt.

Überzogen durch Löcher in einem PWB schließen Sie leitfähige Stromkreise auf einer Seite einer Schicht an einen anderen Stromkreis auf einer angrenzenden Schicht an. Diese elektrischen Verbindungen helfen in der Durchführungsenergie und -signalen zu allen Teilen des Brettes. Wann immer es gibt, möglicherweise eine Unterbrechung, wie wegen des Vorhandenseins einer Lücke, die Unterbrechung von elektrischen Signalen und Energie verursacht eine Funktionsstörung im Stromkreis und im Brett.

Wenn es einige solche Unterbrechungen gibt und die Inspektion nicht imstande ist, alle zu lokalisieren, muss möglicherweise das Brett ausrangiert werden. Außerdem gibt es keine Garantie, dass mehr Lücken oben später zeigen und die Operation des Brettes nicht im Feld stören. Deshalb Lücken ist zu verhindern ein Schlüsselziel, wenn es PCBs fabriziert.

Verhindern von überziehenden Lücken

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Die Vermeidung von Überzuglücken wird gut durch den Gebrauch von scharfen und wohlgeformten Bohrern erzielt. Wenn Bohrer scharf sind, schaffen sie ein sauberes Loch, das keine Rauheit hat und sind während des Lochs sauber. Kupfer hat kein Problem, welches die glatte Wand bedeckt und ein Fass ohne irgendeine Unstimmigkeit oder Lücken bildet.

Bei der Bohrung, sogar mit den scharfen und wohlgeformten Bohrern, ist die Geschwindigkeit der Bohrung eine wichtige Frage. Wenn die bohrende Rate schnell ist, zerbricht möglicherweise der Bohrer das PWB-Material, während er voranbringt. Dieses kann zu raues und unebene Fahrbahnen innerhalb der Lochwand führen, die schwierig zu überziehen ist.

Während des Bohrprozesses ist es notwendig, Bohrgerätstückchen abhängig von Bohrgerätgeschwindigkeit, gebissenen Zählungsaufzeichnungen und Bohrgerätzufuhren zu schärfen. Jede Bohrung fordert ein Reinigungsverfahren und richtiges Racking. Wenn das Überziehen, die Überwachung und die Kontrolle der überziehenden Badbewegung helfen möglicherweise auch, Überzuglücken zu verringern und zu beseitigen, indem sie verleitete Luftblasen entfernen.

Schlussfolgerung

Wenn Bretter wegen des Vorhandenseins von Lücken ausrangieren müssen in ihnen, kann das Herstellungsverfahren kostspielig teuer werden. Jedoch als unsere Erfahrung an WITGAIN PWB-Shows, können etwas Extraaufmerksamkeit zum Detail und etwas Vorkehrung leerste Bildungen in PCBs verhindern.

Wir haben ausführliche Bohrung und Reinigungsverfahren hergestellt. Wir leiten auch umfangreiche und gründliche Prüfung, um leere Bildung zu verringern und die Qualität der Bretter sicherzustellen, die wir produzieren. Außerdem stellen wir auch Herstellungsdesignprüfungen zwischen uns und Kunden zur Verfügung, um zu helfen, auf Kosten bei der Gewährleistung eines glatteren Produktionsverfahrens für unsere Bretter zu speichern.