Herkunftsort: | China |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | PCB000303 |
Min Bestellmenge: | 1 PC/Los |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumblasentaschenverpacken |
Lieferzeit: | 10 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100k PC/Monat |
Herkunftsort: | Guangdong China | Material: | FR4 mittlerer TG |
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Nein von den Schichten: | 2 Schicht | Lötmittel-Masken-Farbe: | Grün |
Oberflächentechniken: | HAL Lead Free | Min Lind Space-&Width: | 7/7mil |
Markieren: | Doppelschicht-Leiterplatte des Kupfer-2OZ,1.6mm Doppelschicht-Leiterplatte,FR4 mittlerer TG 2 Schicht PWB |
2 Unze-Kupfer-Stromversorgungs-Produkt PWB-Doppelschicht-Leiterplatte
1 2 materielle Leiterplatte des Substrates der Schicht FR4.
Das Kupfer mit 2 Doppelschichten, kupferne Stärke ist 70um/70um.
Ist fertige Stärke PWB-3 1.6mm.
4 verwendet im Stromversorgungsprodukt.
5 ENIG+Carbon-Tinten-Oberflächenbehandlung.
6 PWB mit 2 Schichten mit 7/7mil minimaler Linie Raum und Breite.
Grüne Maske des Lötmittels 7 und weißer Silkscreen.
Kunde mit 8 Bedarf, zum uns der gerber Datei oder DER PWB-Datei zu schicken
NEIN | Ausrüstungs-Name | Ausrüstungs-Marke | Ausrüstung Menge |
1 | Automatischer Ausschnitt | SCHCLLING-CA6858 | 1 |
2 | Rollenausschnitt | QIXIAN | 2 |
3 | Vertikaler Ausschnitt | SHANGYUE | 2 |
4 | Innerlayer-Vorbehandlung | JIECHI | 4 |
5 | Automatisches Coat&wiring | QUNYU | 4 |
6 | Belichtungsautomatik | CHUANBAO | 11 |
7 | Große Tabellenbelichtung | HECHUAN | 2 |
8 | Laser-Plotter | ORBOTEC | 3 |
9 | Ätzung der Linie | KB | 4 |
10 | PET Lochen | PE-3000 | 1 |
11 | AOI | ORBOTEC | 10 |
12 | Doppeltes Reihenbraun | KB | 3 |
13 | Pp. Schnitt | ZHENGYE | 5 |
14 | Pp. Hacken | ZHONGDA | 2 |
15 | Heiß-Schmelzmaschine | HANSONG | 6 |
16 | Nietmaschine | JIAOSHI | 6 |
17 | Röntgenstrahl-Kontrolle | HAOSHUO | 5 |
18 | Automatischer Rückfluß | LANDE | 2 |
19 | Stahlplattenwaschmaschine | FENGKAI | 2 |
20 | Große Presse | DATIAN | 8 热 4 冷 |
21 | Röntgenstrahl-Bohrungsziel | HAOSHUO | 8 |
22 | CCD-Bohrungsziel | XUELONG | 10 |
23 | Automatisches Reiben | XINHAO | 5 |
24 | Plattenstärke Messen | AISIDA | 2 |
25 | Achse vier läutet Maschine | DALIANG | 2 |
26 | Zweiachsenklingelmaschine | BIAOTEFU | 4 |
27 | Automatische Schleifmühle | JIEHUI | 2 |
28 | Bohrmaschine | TONGTAI | 13 |
29 | Lochprüfmaschine | YAYA | 1 |
30 | Sinkende raue Mühle | KB | 1 |
31 | Vertikaler Kupferdraht | YAMEI | 1 |
32 | Automatische Galvanisierungslinie | JINMING | 1 |
33 | Trockner nach der Galvanisierung | KB | 1 |
34 | Ätzungsmaschine | KB | 1 |
35 | Film, der Maschine überprüft | YUBOLIN | 2 |
36 | Linie Aufbereitung | KB | 2 |
37 | Automatische Laminiermaschine | ZHISHENG | 3 |
38 | Äußere Belichtungsmaschine | CHUANBAO | 8 |
39 | Äußere Belichtungsmaschine | HECHUAN | 3 |
40 | Ätzungsmaschine | JULONG | 1 |
41 | Linie sich entwickelnde Maschine | KB | 1 |
42 | Strahlenenmaschine | KB | 1 |
43 | Precoarsening-Vorbehandlung | KB | 2 |
44 | Elektrospraylinie | OFEN | 1 |
45 | Automatische Siebdruckmaschine | HENGDAYOUCHUANG | 12 |
46 | Vorgebackener Tunnelofen | KB | 1 |
47 | Lötstopplackbelichtungsmaschine | CHUANBAO | 6 |
48 | Lötstopplackbelichtungsmaschine | HECHUAN | 2 |
49 | Posten gebackener Tunnelofen | GC0-77BD | 2 |
50 | Sich entwickelnde Maschine des Lötstopplacks | KB | 1 |
51 | Siebdruckmaschine | 1.8mm/2.0mm | 4 |
52 | Backender Tunnelofen des Charakters | GC0-77BD | 1 |
53 | Gesunkene Zinnberegnungsanlage | 2 | |
54 | Vernickeln Sie Palladium- und Golddraht | XINHUAMEI | 1 |
55 | Generator | 2 | |
56 | OSP-Linie | KB | 1 |
57 | Klingelmaschine | YIHUI | 20 |
58 | V-CUT | ZHENGZHI | 1 |
59 | Maschine CNC V-CUT | CHENGZHONG | 2 |
60 | Hydraulische Durchschlagspresse | SRT | 2 |
61 | Testmaschine | MAURER | 17 |
62 | Fliegende Nadelhochgeschwindigkeitsprüfvorrichtung | WEIZHENGTAI | 3 |
63 | 4e-adrig fliegende Nadelprüfvorrichtung | XIELI | 2 |
64 | Produktwaschmaschine | KB | 2 |
65 | Verwerfende Maschine der Platte | XINLONGHUI | 2 |
66 | Vakuumverpackende Maschine | SHENGYOU | 4 |
Q1: Was ist Backdrilling in PWB-Herstellung?
A1:
Hintere Bohrung oder kontrollierte Tiefenbohrung ist ein Prozess, der verwendet wird, um den unerwünschten Teil eines PWBs über Stummel zu entfernen. Überzogen durch Loch (PTH) Vias werden verwendet, um zwei oder mehr Schichten einer Leiterplatte miteinander anzuschließen. Jedoch häufig, braucht a über nicht, die gesamte Stärke des Brettes laufen zu lassen, um jede Schicht anzuschließen. Zum Beispiel wenn wir ein 10 Schicht PWB und einen Bedarf haben, Schicht 1 an Schicht 3 unter Verwendung a über anzuschließen, das PTH über Läufe durch alle Schichten des PWBs, obwohl Schichten 3 bis 10 nicht brauchen, unter Verwendung dessen miteinander angeschlossen zu werden, das über bestimmt ist. Dieser unbenutzte Teil von über wird einen Stummel genannt. Diese Stummel können bedeutende Signalverzerrung verursachen (klicken Sie hier, um mehr über PWB über Stummel zu lesen).
Backdrilling ist eine Technik, die verwendet wird, um den unbenutzten Teil des Stummels (leitfähiger Überzug) in einer Leiterplatte zu entfernen. Dieses wird durch die Anwendung eines Bohrgeräts, das den Durchmesser hat, der etwas größer, als der Durchmesser ist der Vorlage über Loch (PTH) entfernt. In der Praxis wird es durch Wiederbohrung das PTH unten zu einer vorbestimmten Stummellänge von weniger als 10 Mil von der Signalschicht erzielt.
Falls über nur zwei Innenlagen anschließt, dann ist es notwendig, den Spitzen- und unteren Stummel zu entfernen, um die Hochgeschwindigkeitssignalqualität zu verbessern (sehen Sie Zahl unten). Backdrilling ist eine kosteneffektive Lösung verglichen mit der Laminierungstechnik (verwendet für die blinden und begrabenen vias) zum der Signalqualität in einem Hochgeschwindigkeitssignalbad zu handhaben. Wenn es richtig durchgeführt wird, beeinflußt es nicht die Leistung und die Zuverlässigkeit des PWBs.
Wie verzerrt die Stummellänge die Signalqualität?
Wenn ein Signal hinunter die Länge von a über fließt, spaltet sich es in zwei Teile an der Kreuzung zwischen der Innenlage und dem Stummel auf. Ein Teil reist in Richtung zum Empfängerende durch die Innenlage und zu den anderen Teilreisen gegen das Stummelende. Der Stummel treten als eine unterminated Fernleitung auf, also reflektiert sich das Signal zurück in Richtung zur Kreuzung. An der Kreuzung spaltete sich das Signal wieder in zwei mit einem Signal auf, das zur Quelle zurückgeht, und in das andere, das der Spur folgt. Folglich wird das Quellsignal gestört. Die Quellverzerrung ist- die Hauptursache für deterministischen Bammel (Abweichungstaktimpulsrand von seiner Ausgangsstellung). Dann führt der deterministische Bammel zu eine Zunahme der Bit-Fehler-Rate (BRUSTBEEREN), des Quergespräches, EMI-/EMCstrahlung und der Verminderung.