Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | 10LayerPCB0032 |
Min Bestellmenge: | 1pcs/lot |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumverpackung in der Luftpolsterfolie |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100kpcs/Moth |
Brettstärke: | 2.0mm | Anwendung: | Motoren |
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Lötmittelmaske: | grüne Lötmittelmaske | Oberflächenbehandlung: | ENIG 2U' |
Material: | FR4 | Tg-Grad: | TG180 |
Markieren: | ENIG 2U 10 Schicht PWB,10 Schicht PWB-Versammlung,PWB Lokführer IATF 16949 |
DC-Motorsteuerung PWB-Versammlung 10 Schicht-Leiterplatte IATF 16949
Materielles Leistungsblatt:
S1000-2 | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 345 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 45 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 5 | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | 100S keine Abblätterung | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 63 | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Bewertung | PLC 3 | ||
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |
Die meisten PWB-Firmen klassifizieren vias mit einem Durchmesser weniger als 150 Mikrometer, um microvias zu sein. Diese vias senken die Möglichkeit irgendeiner Art Fabrikationsfehler, da sie unter Verwendung der Laser gebohrt werden, der die Möglichkeiten jedes möglichen Rückstandes abschwächt, der nach dem Prozess gelassen wird. Wegen ihres kleinen und Fähigkeit, eine Schicht an das folgende sie dichteren, Leiterplatten zu ermöglichen mit komplexeren Entwürfen anzuschließen. Die meisten HDI-Leiterplatten verwenden microvias.
Microvias werden verwendet, um eine Schicht des Brettes an seine angrenzende Schicht anzuschließen und einen kleinen Durchmesser im Vergleich zu den mechanisch gebohrten vias wie PTH zu haben (überzogen durch Loch).
Microvias liegen bei zwei Arten, gestapelt und geschwankt.