Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | PCB000386 |
Min Bestellmenge: | 1pcs/lot |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumverpackung in der Luftpolsterfolie |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100kpcs/Moth |
Schichtzählung: | 10 Schicht | Oberflächenbehandlung: | Selektives Immersions-Gold |
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Bohrung: | Blinde und begrabene Löcher | Tg-Grad: | TG170 |
Kupferne Stärke: | 1oz, 3oz, 2oz, etc. | Grundmaterial: | FR-4, hoher TG, FR-4/aluminum/ceramic/cem-3 |
Brettstärke: | 1.6mm-3.2mm | Oberflächenveredelung: | HASL, ENIG, HASL bleifrei |
Produktname: | Leiterplatte, keramische niedrige Leiterplatte | Lötmittel-Masken-Farbe: | Grün. Rot. Blau. Weiß. Black.Yellow |
Markieren: | TG170 10 Schicht PWB,Immersions-Gold 10 Schicht PWB,Blindes Vias PWB |
Die 10 Schicht-Leiterplatte ISO 14001 qualifizierte verwendet in der medizinischen Ausrüstung
Materielles Leistungsblatt:
S1000-2 | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 345 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 45 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 5 | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | 100S keine Abblätterung | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 63 | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Bewertung | PLC 3 | ||
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |
FQA:
Q1: Was ist Halogen-freie Lötpaste?
A1: Halogen-freie Lötpaste, da der Name vorschlägt, ist eine Lötpaste, die nicht Halogen enthält. Grundlegend beziehen sich Halogene in der Lötpaste Chlor und auf Brom. Chlor, wird in den Leiterplatten gefunden und ist hauptsächlich in Form von den Restmaterialien, die von der Produktion von den nicht-bromierten Epoxidharzen zurückgelassen werden, die für Brettmontage benutzt werden. Brom in der Elektronik wird normalerweise organischen Materialien wie ein feuerverzögerndes bekannt als bromierte Flammenrückhalter (BF) hinzugefügt. Im Lötpastebromid spielen Sie auch eine bedeutende Rolle als Aktivatoren. Aktivatoren sind die Chemikalien, die addiert werden, um Flüsse zu löten, um Oxide von den Metalloberflächen zu entfernen, und also lassen Sie sie zusammen verbinden, um eine starke metallurgische Bindung zu bilden.
In letzten Jahren hat die Elektronikindustrie eine Maßnahme getroffen, „Halogen-frei“ zu werden, da diese umweltfreundlicher ist. Entsprechend den JPCA-ES-01-2003, Iecs 614249-2-21 und IPC 4101B Standards, die durch Industriekörper ist die eingestellt werden, Grenze für Versammlungshalogeninhalt 900 PPMs für, Chlor und Brom. Die Iec- und IPC-Standard-Gremien haben die Grenze festgesetzt, damit die Summe, die kombinierte Menge des Chlors und das Brom kleiner als 1500 PPMs ist.
Halogene beeinflussen beträchtlich die nassmachenden Eigenschaften der Lötpaste. Halogene in den Lötpasten ermöglichen Lötmittel- und Lötmittelauflagendeoxidation, die der Reihe nach die nassmachenden Eigenschaften der Lötpaste aufladen, die folglich seine schmelzenden Eigenschaften verbessert. Folglich haben sie einen positiven Effekt auf das Schablonenleben, die Wärmebeständigkeit, das Rückflutprozessfenster sowie Haltbarkeit. Das Aufgeben von Halogenen hat eine direkte Wirkung auf den lötenden Prozess und andere folgende Prozesse wie Versammlungsreinigung. Es kann Möglichkeiten von schlecht nassgemachten Lötmittelgelenken bei der Anwendung von Halogen-freien Lötpasten immer geben. Auch die Beseitigung von Halogenen, wie Aktivatoren die Kopf-inkissengelenke ergeben können wegen des schlechten/inkonsequenten schmelzenden Verhaltens.
So trotz des Seins ein wesentliches Bestandteil von PWB-Welt, warum sind Halogene von Belang?
Dort bekannt und vermutete Risiken sind mit Halogenen in der Elektronik verbunden. Da die verschiedenen Halogene, die in den Lötpasten enthalten werden, als schädlich zur Gesundheit und zur Umwelt betrachtet werden, haben REICHWEITE und RoHS den Gebrauch der Halogene verboten. Das Sorge hier ist mit der Beseitigung von den Produkten, die Halogene, besonders durch Einäscherung als Wiederaufnahmemethode enthalten. Grenzen für Halogene oder Halogenide werden durch einige Industriestandards festgesetzt.