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TG170 10 Schicht PWB-Vorhänge Vias begrub Loch-Leiterplatte-Immersions-Gold

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: PCB000386
Min Bestellmenge: 1pcs/lot
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumverpackung in der Luftpolsterfolie
Lieferzeit: 20 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100kpcs/Moth
Detailinformationen
Schichtzählung: 10 Schicht Oberflächenbehandlung: Selektives Immersions-Gold
Bohrung: Blinde und begrabene Löcher Tg-Grad: TG170
Kupferne Stärke: 1oz, 3oz, 2oz, etc. Grundmaterial: FR-4, hoher TG, FR-4/aluminum/ceramic/cem-3
Brettstärke: 1.6mm-3.2mm Oberflächenveredelung: HASL, ENIG, HASL bleifrei
Produktname: Leiterplatte, keramische niedrige Leiterplatte Lötmittel-Masken-Farbe: Grün. Rot. Blau. Weiß. Black.Yellow
Markieren:

TG170 10 Schicht PWB

,

Immersions-Gold 10 Schicht PWB

,

Blindes Vias PWB


Produkt-Beschreibung

Die 10 Schicht-Leiterplatte ISO 14001 qualifizierte verwendet in der medizinischen Ausrüstung

 

Materielles Leistungsblatt:

 

S1000-2
Einzelteile Methode Bedingung Einheit Typischer Wert
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
TD IPC-TM-650 2.4.24.6 5% Gew.verlust 345
CTE (Z-Achse) IPC-TM-650 2.4.24 Vor Tg ppm/℃ 45
Nach Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Minute 5
Wärmebelastung IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, Lötmittelbad -- 100S keine Abblätterung
Spezifischer Durchgangswiderstand IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Oberflächenwiderstandskraft IPC-TM-650 2.5.17.1 Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Bogen-Widerstand IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Dielektrischer Durchschlag IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 KV 63
Ableitungs-Konstante (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Iec 61189-2-721 10GHz --
Verlustfaktor (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Iec 61189-2-721 10GHz --
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Biegefestigkeit LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Wasseraufnahme IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Bewertung PLC 3
Entflammbarkeit UL94 C-48/23/50 Bewertung V-0
E-24/125 Bewertung V-0

 

 

 

FQA:

 

Q1: Was ist Halogen-freie Lötpaste?

A1: Halogen-freie Lötpaste, da der Name vorschlägt, ist eine Lötpaste, die nicht Halogen enthält. Grundlegend beziehen sich Halogene in der Lötpaste Chlor und auf Brom. Chlor, wird in den Leiterplatten gefunden und ist hauptsächlich in Form von den Restmaterialien, die von der Produktion von den nicht-bromierten Epoxidharzen zurückgelassen werden, die für Brettmontage benutzt werden. Brom in der Elektronik wird normalerweise organischen Materialien wie ein feuerverzögerndes bekannt als bromierte Flammenrückhalter (BF) hinzugefügt. Im Lötpastebromid spielen Sie auch eine bedeutende Rolle als Aktivatoren. Aktivatoren sind die Chemikalien, die addiert werden, um Flüsse zu löten, um Oxide von den Metalloberflächen zu entfernen, und also lassen Sie sie zusammen verbinden, um eine starke metallurgische Bindung zu bilden.

In letzten Jahren hat die Elektronikindustrie eine Maßnahme getroffen, „Halogen-frei“ zu werden, da diese umweltfreundlicher ist. Entsprechend den JPCA-ES-01-2003, Iecs 614249-2-21 und IPC 4101B Standards, die durch Industriekörper ist die eingestellt werden, Grenze für Versammlungshalogeninhalt 900 PPMs für, Chlor und Brom. Die Iec- und IPC-Standard-Gremien haben die Grenze festgesetzt, damit die Summe, die kombinierte Menge des Chlors und das Brom kleiner als 1500 PPMs ist.

Halogene beeinflussen beträchtlich die nassmachenden Eigenschaften der Lötpaste. Halogene in den Lötpasten ermöglichen Lötmittel- und Lötmittelauflagendeoxidation, die der Reihe nach die nassmachenden Eigenschaften der Lötpaste aufladen, die folglich seine schmelzenden Eigenschaften verbessert. Folglich haben sie einen positiven Effekt auf das Schablonenleben, die Wärmebeständigkeit, das Rückflutprozessfenster sowie Haltbarkeit. Das Aufgeben von Halogenen hat eine direkte Wirkung auf den lötenden Prozess und andere folgende Prozesse wie Versammlungsreinigung. Es kann Möglichkeiten von schlecht nassgemachten Lötmittelgelenken bei der Anwendung von Halogen-freien Lötpasten immer geben. Auch die Beseitigung von Halogenen, wie Aktivatoren die Kopf-inkissengelenke ergeben können wegen des schlechten/inkonsequenten schmelzenden Verhaltens.

So trotz des Seins ein wesentliches Bestandteil von PWB-Welt, warum sind Halogene von Belang?

Dort bekannt und vermutete Risiken sind mit Halogenen in der Elektronik verbunden. Da die verschiedenen Halogene, die in den Lötpasten enthalten werden, als schädlich zur Gesundheit und zur Umwelt betrachtet werden, haben REICHWEITE und RoHS den Gebrauch der Halogene verboten. Das Sorge hier ist mit der Beseitigung von den Produkten, die Halogene, besonders durch Einäscherung als Wiederaufnahmemethode enthalten. Grenzen für Halogene oder Halogenide werden durch einige Industriestandards festgesetzt.

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