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1,6 Millimeter Stärke 6 Prozess-blaue Lötmittel-Maske Schicht PWBs OSP

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: PCB000258
Min Bestellmenge: 1 PC/Los
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit: 20 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100k PC/Monat
Detailinformationen
Nein von den Schichten:: 6 Schicht Material:: FR4 TG>170
PWB-Stärke: 1,6 MILLIMETER Lötmittelmaskenfarbe:: Blaue Lötmittel-Maske
Oberflächentechniken:: OSP Min Trace: 4/4 Mil
Markieren:

1

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6 Millimeter Stärke 6 Schicht PWB

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Blaue Lötmittel-Maske 6 Schicht PWB


Produkt-Beschreibung

6 Behandlungs-blaue Lötmittel-Maske Schicht PWBs OSP 1,6 Millimeter Stärke

 

 

 

Leiterplatte-Eigenschaften:

 

1 Leiterplatte mit 6 Schichten verwendet in der industriellen Steuerung

Material des Substrates 2 FR4, tg 170 Grad.

Schwarze Maske des Lötmittels 3 und weißer Silkscreen.

4 OSP-Oberflächenbehandlung.

Fertige Stärke 1.6mm PWB-5.

um Kupfer 6 35 thcikness auf jeder Schicht.

Datei PWB-7 oder gerber Datei sollten vom Kunden angeboten werden.

8 kundengebundene Leiterplatte.

 

 

Unsere Geschichte:

 

1,6 Millimeter Stärke 6 Prozess-blaue Lötmittel-Maske Schicht PWBs OSP 0

 

 

 


FAQ:

 

Q1: Was bleifrei (RoHS) lötet?

A1: Der lötende Prozess, der ein bleifreies Lötmittelmaterial benutzt, wird RoHS oder bleifreies Löten genannt. Basierte Elemente der Führung (Pb) sind Mercury, Kadmium, sechswertiges Chrom, polybrominatierte Biphenyle und polybrominatierter Diphenyl- Äther. Im Laufe der Zeit können diese Materialien giftige Substanzen bilden, die Menschenleben und die Umwelt bedrohen können.

Um den Gebrauch von basierten lötenden Materialien der Führung (Pb) zu vermeiden, schuf die Europäische Gemeinschaft eine Richtlinie, die RoHS (Beschränkung von Gefahrstoffen) genannt wurde das den Gebrauch von Elektronik einschränkt die Führung-ansässige Lötmittelmaterialien benutzen.

Wir benutzen mehr und mehr elektronische Geräte jeden Tag. Alle diese Geräte haben Komponenten, die an ein PWB mit Lötmittel angeschlossen werden. Führung (Pb) ist ein gefährliches Material und es dauert sehr lang, um zu zerlegen. So ist es am besten, den Gebrauch von diesem Material in unsere Alltagsleben zu versuchen und zu vermeiden. Infolgedessen werden die meisten Komponenten an zu PCBs unter Verwendung bleifreien ROHS-Lötmittels gelötet.

Jedoch hat bleifreies Lötmittel einige Nachteile, die mit dem nicht--RoHS Löten verglichen werden:

  • Wärmebelastung: Bleifreies Lötmittel hat einen hochschmelzenden Punkt. Dies heißt, dass es bei einer höheren Temperatur als Führung-ansässiges Lötmittel schmilzt, das mehr Wärmebelastung zu den Komponenten verursachen kann, die gelötet werden.
  • Schlechtere Benetzbarkeit: Die Benetzbarkeit ist ein Maß der Adhäsion zwischen den festen und flüssigen Phasen. Wenn eine hohe Temperatur am bleifreien Lötmittel angewendet wird, schmilzt sie und schließt sich die Komponente zur Auflage an, indem sie eine Bindung bilden, aber die Stärke dieser Bindung ist nicht so gut wie die des Führung-ansässigen Lötmittels. Die Haftfestigkeit liegt an der schlechten Qualität der Klebverbindung zwischen der Kontaktauflage und dem Teilanschluß schwaches.
  • Defekte: Wegen der schlechteren Benetzbarkeit in den bleifreien Lötmittelgelenken, der Wahrscheinlichkeit von Defekten wie freier Stelle und der Verschiebung seien Sie ziemlich groß.
  • Rückstand-Bildung: Bleifreies Lötmittel erzeugt Oberflächenoxid und Flussschadstoff, der die Stärke des Lötmittelgelenkes hemmt. Verlängerte Anwendung der hoher Temperatur zu der Zeit auch löten vermindert das Löten wegen der Oxidation.
  • Körnige Gelenke: Dieses geschieht wegen der hohen Temperatur und der Auflösung des beim Löten verbunden zu werden Metalls.
  • Kalte Lötmittelgelenke: Dieses geschieht wegen des unzulänglichen Flusses im Lötdraht.
  • De-Nassmachen: Wegen des verlängerten Spitzenkontaktes und der Auflösung der überzogenen verbunden zu werden Metalle.
  • Beflaggung: Niedriges Flussvolumen und -hohe Temperatur sind für die Beflaggung verantwortlich.
  • Schwierigkeit mit der Reinigung von Rückständen

Jedoch trotz dieser Fragen, ist RoHS-Lötmittel jetzt ein Standard geworden, da nicht--RoHS Lötmittel sehr schädlich ist.

 

 

 

 

 

 

 

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