Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | PCB000389 |
Min Bestellmenge: | 1 PC/Los |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumblasentaschenverpacken |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100k PC/Monat |
Nein von den Schichten:: | 6 Schicht | Material:: | FR4 TG>150 |
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Ursprungsort:: | Shenzhen | Lötmittelmaskenfarbe:: | Schwarz |
Oberflächentechniken:: | ENIG 1U' | Min Lind Space-&Width:: | 4/4 Mil |
Markieren: | Konferenz-Gerät 6 Schicht PWB,Schwarze Lötmittel-Maske 6 Schicht PWB,Weißes Silkscreen PWB |
6 Schicht PWB-Schwarz-Lötmittel-Maske weißer Silkscreen benutzt in den Videokonferenz-Geräten
Leiterplatte-Eigenschaften:
1 Leiterplatte mit 6 Schichten verwendet in den Videokonferenzgeräten.
Material des Substrates 2 FR4, tg 150 Grad.
Schwarze Maske des Lötmittels 3 und weißer Silkscreen.
4 ENIG, Goldstärke 1U'
Fertige Stärke 1.0mm PWB-5.
um Kupfer 6 35 thcikness auf jeder Schicht.
Datei PWB-7 oder gerber Datei sollten vom Kunden angeboten werden.
8 kundengebundene Leiterplatte.
Verpackende Spezifikationen:
1 ein Vakuum-PWB-Paket sollte nicht über 25 Platten sein, die auf Plattengröße basieren.
2, die das Vakuum-PWB-Paket versiegelte, müssen frei sein zu zerreißen, Loch oder alle mögliche Defekte, die möglicherweise Durchsickern verursachen.
3 das PWB-Paket müssen passend sein, effektive Hohlraumversiegelung sicherzustellen.
4 jedes Paket müssen Trockenmittel- und Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf dem Innere der Vakuumverpackung haben.
5 Feuchtigkeitsanzeiger-Kartenziel weniger als 10%.
S1150G-Leistungsblatt:
S1150G | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 380 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 36 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 30 | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | Durchlauf | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 4,8 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 45+kV NOTIZ: | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
125℃ | N/mm | 1,3 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 450 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Bewertung | PLC 0 | ||
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |