Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | GFPCB0004 |
Min Bestellmenge: | 1 PC/Los |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumblasentaschenverpacken |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100k PC/Monat |
Nein von den Schichten:: | 10 Schicht | Brettstärke: | 1,6 MILLIMETER |
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Material:: | FR4 TG>170 | Lötmittelmaskenfarbe:: | grün |
Oberflächentechniken:: | ENIG+Gold-Finger | Goldstärke: | 30 U |
Markieren: | 1,6 Millimeter-Stärke-Goldfinger PWB,PWB Finger FR4 TG Gold |
Goldfinger PWB 10 Schicht-Leiterplatte 1,6 Millimeter Stärke
1 Leiterplatte mit 4 Schichten mit den Goldfingern.
Stärke des Gold 2 ist 30U' auf Goldfingern.
Sustrate 3 FR4 Material, Grad tg170.
Vergolden 4 auf Goldfingern, für Balancenauflagen, tun wir Immersionsgoldbehandlung.
5 1OZ beendeten Fassbinderstärke auf jeder Schicht.
6 ist minimale Linie Raum und Breite 4/4mil.
Ist zeichnende Größe 7 120mm*85mm/1pcs.
8 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001 bescheinigten.
NEIN | Einzelteil | Fähigkeit |
1 | Schicht-Zählung | 1-24 Schichten |
2 | Brett-Stärke | 0.1mm-6.0mm |
3 | Fertiges Brett Max Size | 700mm*800mm |
4 | Fertige Brett-Dickentoleranz | +/--10% +/--0,1 (<1> |
5 | Verzerrung | <0> |
6 | Bedeutende CCL-Marke | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Materielle Art | FR4, CEM-1, CEM-3, Aluminium, kupfern, keramisch, PU, HAUSTIER |
8 | Bohrloch-Durchmesser | 0.1mm-6.5mm |
9 | Überlagern Sie heraus kupferne Stärke | 1/2OZ-8OZ |
10 | Innere Schicht-Kupfer-Stärke | 1/3OZ-6OZ |
11 | Längenverhältnis | 10:1 |
12 | PTH-Loch-Toleranz | +/-3mil |
13 | NPTH-Loch-Toleranz | +/-1mil |
14 | Kupferne Stärke von PTH-Wand | >10mil (25um) |
15 | Linienbreite und Raum | 2/2mil |
16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
17 | Lötmittel-Maskenjustierungs-Toleranz | +/-2mil |
18 | Maß-Toleranz | +/-4mil |
19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
20 | Wärmestoß | 288℃, 10s, 3mal |
21 | Widerstand-Steuerung | +/--10% |
22 | Test-Fähigkeit | AUFLAGE Größenminute 0.1mm |
23 | Minute BGA | 7mil |
24 | Oberflächenbehandlung | OSP, ENIG, HASL, Gold, Kohlenstoff-Öl, Peelable-Maske usw. überziehend |
Q1: Was sind PWB-Goldfinger?
A1:
Goldfinger sind- das Gold überzogen die schmalen Verbindungsstücke, die am Rand der Leiterplatten gefunden werden, um Verbindungen zwischen mehreren Brettern zu ermöglichen. Sie werden vom Fleischgold gemacht, die härteste Form des Goldes verfügbar und arbeiten für eine lange Zeit mit überlegener Leitfähigkeit. Die Stärke von Goldfingern reicht normalerweise von 3 bis 50 Mikrometer.
Gold wird für diese Finger gewählt, da es die höchste Korrosionsbeständigkeit und die elektrische Leitfähigkeit nach Kupfer und Silber hat. Manchmal wird Gold mit Kobalt und Nickel kombiniert, um den Widerstand der Finger für Abnutzung zu erhöhen. PCBs werden/getrennt von einander mehrfache Zeiten angeschlossen. So müssen diese Verbindungspunkte (Finger) in der Lage sein, etwas Abnutzung zu behandeln.
Was schrägt PWB-Goldfinger ab?
Die PWB-Goldfinger, die Prozessanfänge nach der Lötmittelmaskenabsetzung und vor dem Oberflächenende überziehen. Es schließt die folgenden Schritte ein:
Entwurfs-Spezifikationen für PWB-Goldfinger:
PCBs mit den ungleichmäßigen Goldfingern:
Für irgendein PCBs sollen die Goldfinger als andere kürzer sein. Das relevanteste Beispiel solchen PWBs ist das, das für Leser der codierten Karte verwendet wird, in denen das Gerät, das mit den langen Fingern verbunden wird, zu denen zuerst angetrieben werden muss, die mit den kürzeren Fingern angeschlossen werden.
PCBs mit den segmentierten Goldfingern
Segmentierte Goldfinger schwanken in Länge und einige von ihnen werden auch innerhalb der gleichen Finger des gleichen PWBs geteilt. Solches PCBs sind für wasserbeständige und schroffe Elektronik passend.
Qualitäts-Maße für PWB-Goldfinger:
Die Vereinigungs-Verbindungselektronik-Industrien (IPC) hat einige Standards für die Produktion von PWB-Goldfingern vorgeschrieben. Die IPC-Standards werden zusammengefasst, wie folgt: