Herkunftsort: | CHINA |
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Markenname: | WITGAIN PCB |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | Halbes Loch PCB0017 |
Min Bestellmenge: | 1 PC/Los |
Preis: | negotiable |
Verpackung Informationen: | Vakuumblasentaschenverpacken |
Lieferzeit: | 20 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100k PC/Monat |
Material:: | FR4 TG>170 | Nein von den Schichten:: | 8 Schicht |
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PWB-Art: | HDI PWB | PWB-Stärke:: | 1,0 Millimeter |
Oberflächentechniken:: | Immersions-Gold 2U' | Min Lind Space-&Width:: | 3/3 Mil |
Markieren: | Halbes PWB Loch HDI,8 Schicht-halbes Loch PWB,Begrabenes Loch PWB |
8 Schicht HDI halbes Loch-blinde und begrabene Löcher PWBs 1,0 Millimeter Stärke
Brett-Informationen:
1 Teilnummer: Halbes Loch PCB0017
2 Schicht-Zählung: 8 Schicht PWB
Fertige Stärke des Brett-3: 1,0 Millimeter Toleranz ist +/-0.1MM
4 Lötmittel-Maske: Grün
5 Min Lind Space &Width: 3/3 Mil
6 Verwendungsgebiet: GPS-Modul
Bohrung 7: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L2 0.2MM blinde und begrabene Löcher
Unsere Fähigkeiten:
NEIN | Einzelteil | Fähigkeit |
1 | Schicht-Zählung | 1-24 Schichten |
2 | Brett-Stärke | 0.1mm-6.0mm |
3 | Fertiges Brett Max Size | 700mm*800mm |
4 | Fertige Brett-Dickentoleranz | +/--10% +/--0,1 (<1> |
5 | Verzerrung | <0> |
6 | Bedeutende CCL-Marke | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Materielle Art | FR4, CEM-1, CEM-3, Aluminium, kupfern, keramisch, PU, HAUSTIER |
8 | Bohrloch-Durchmesser | 0.1mm-6.5mm |
9 | Überlagern Sie heraus kupferne Stärke | 1/2OZ-8OZ |
10 | Innere Schicht-Kupfer-Stärke | 1/3OZ-6OZ |
11 | Längenverhältnis | 10:1 |
12 | PTH-Loch-Toleranz | +/-3mil |
13 | NPTH-Loch-Toleranz | +/-1mil |
14 | Kupferne Stärke von PTH-Wand | >10mil (25um) |
15 | Linienbreite und Raum | 2/2mil |
16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
17 | Lötmittel-Maskenjustierungs-Toleranz | +/-2mil |
18 | Maß-Toleranz | +/-4mil |
19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
20 | Wärmestoß | 288℃, 10s, 3mal |
21 | Widerstand-Steuerung | +/--10% |
22 | Test-Fähigkeit | AUFLAGE Größenminute 0.1mm |
23 | Minute BGA | 7mil |
24 | Oberflächenbehandlung | OSP, ENIG, HASL, Gold, Kohlenstoff-Öl, Peelable-Maske usw. überziehend |
S1000-2 Leistungsblatt:
S1000-2 | |||||
Einzelteile | Methode | Bedingung | Einheit | Typischer Wert | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% Gew.verlust | ℃ | 345 | |
CTE (Z-Achse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Vor Tg | ppm/℃ | 45 | |
Nach Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Minute | 5 | |
Wärmebelastung | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, Lötmittelbad | -- | 100S keine Abblätterung | |
Spezifischer Durchgangswiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Oberflächenwiderstandskraft | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Bogen-Widerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Dielektrischer Durchschlag | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 63 | |
Ableitungs-Konstante (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Verlustfaktor (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Iec 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Schälfestigkeit (1Oz DIE kupferne Folie) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Nach Wärmebelastung 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Biegefestigkeit | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
Wasseraufnahme | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Bewertung | PLC 3 | ||
Entflammbarkeit | UL94 | C-48/23/50 | Bewertung | V-0 | |
E-24/125 | Bewertung | V-0 |