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8 Schicht SMD PWB-Versammlungs-halbes Loch 0,8 Millimeter-Immersions-Goldmehrschichtiges Metallkern PWB

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: CHINA
Markenname: WITGAIN PCB
Zertifizierung: UL
Modellnummer: Halbes Loch PCB0004
Min Bestellmenge: 1 PC/Los
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Vakuumblasentaschenverpacken
Lieferzeit: 20 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100k PC/Monat
Detailinformationen
Ursprungsort:: Guangdong China Material:: FR4 TG>70
Nein von den Schichten:: 8 Schicht PWB-Stärke:: 0,8 MILLIMETER
Oberflächentechniken:: ENIG Min Lind Space-&Width:: 2.5/2.5 Mil
Markieren:

8 Schicht SMD PWB-Versammlung

,

Immersions-Gold-SMD PWB-Versammlung

,

Mehrschichtiges Metallkern PWB


Produkt-Beschreibung

Halbes Loch 8 Schicht PWBs 0,8 Millimeter Stärke-Immersions-Gold

 

Brett-Informationen:

 

1 Teilnummer: Halbes Loch PCB0004


2 Schicht-Zählung: 8 Schicht PWB


Fertige Stärke des Brett-3: 0,8 Millimeter Toleranz ist +/-0.1MM


4 Lötmittel-Maske: Grün

 


5 Min Lind Space &Width: 2.5/2.5 Mil


6 Verwendungsgebiet: GPS-Modul

 

 

 

Unsere Fähigkeiten:

 

NEIN Einzelteil Fähigkeit
1 Schicht-Zählung 1-24 Schichten
2 Brett-Stärke 0.1mm-6.0mm
3 Fertiges Brett Max Size 700mm*800mm
4 Fertige Brett-Dickentoleranz +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Verzerrung <0>
6 Bedeutende CCL-Marke KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Materielle Art FR4, CEM-1, CEM-3, Aluminium, kupfern, keramisch, PU, HAUSTIER
8 Bohrloch-Durchmesser 0.1mm-6.5mm
9 Überlagern Sie heraus kupferne Stärke 1/2OZ-8OZ
10 Innere Schicht-Kupfer-Stärke 1/3OZ-6OZ
11 Längenverhältnis 10:1
12 PTH-Loch-Toleranz +/-3mil
13 NPTH-Loch-Toleranz +/-1mil
14 Kupferne Stärke von PTH-Wand >10mil (25um)
15 Linienbreite und Raum 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Lötmittel-Maskenjustierungs-Toleranz +/-2mil
18 Maß-Toleranz +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
20 Wärmestoß 288℃, 10s, 3mal
21 Widerstand-Steuerung +/--10%
22 Test-Fähigkeit AUFLAGE Größenminute 0.1mm
23 Minute BGA 7mil
24 Oberflächenbehandlung OSP, ENIG, HASL, Gold, Kohlenstoff-Öl, Peelable-Maske usw. überziehend

 

 

 

FAQ:

 

Q1: Ursachen von PWB-Korrosion und wie man es verhindert?

A1: Ausfall von elektronischen Geräten ist ein Hauptanliegen überall in der Welt. Eine der Hauptursachen von Ausfällen ist Korrosion. Korrosion erhöht den Widerstand der kupfernen Bahnen auf der Oberfläche einer Leiterplatte. Progressive Korrosion kann das Brett unwirksam arbeiten lassen oder sogar lässt es völlig, zu arbeiten aufhören. Wir empfehlen uns, die grundlegenden Ursachen von PWB-Korrosion zu verstehen. Dieses ebnet die Weise für die Sorgfalt des Brettes, sie ununterbrochenes durch die Dauer ihres Lebens bearbeiten zu lassen.

Was ist Korrosion?

Korrosion ist der allgemeine Name für die Oxidation von Metallen und tritt wenn Sauerstoffbindungen mit einem Metall auf. Im Falle der Leiterplatten mit kupfernen Spuren, Korrosionsergebnis in der Schaffung des Kupferoxids, das ein Nichtleiter des Stroms ist. Als die Kupferoxidflocken weg, verliert die kupferne Bahn sein Volumen und seine Widerstandzunahmen, die Performanceprobleme verursachen können.

Dünnschichten des Zinns, des Nickels, des Kupfers und der Führung, die auf der PWB-Oberfläche anwesend sind, können gegen Korrosion anfällig sein. Andererseits können einige Legierungen des Kupfers, des Silbers, des Goldes und des Graphits Korrosion unbestimmt widerstehen. Deshalb bedecken PWB-Hersteller häufig die unedlen Metalle wie Kupfer auf dem PWB mit Edelmetallen wie Gold, um Korrosion zu verhindern. Leiterplatten sind gegen Korrosion in hohem Grade anfällig, da sie eine hohe Menge Kupfer in jeder Schicht enthalten. Es gibt verschiedene Arten der Korrosion und des Verständnisses ihrer Naturhilfen in der Diagnose und in der Verhinderung.

Formen der Korrosion

Allgemeine Korrosion

Dieses ist die allgemeinste Form der Korrosion und ist alias einheitliche Angriffskorrosion oder atmosphärische Korrosion. Eine chemische Reaktion zwischen dem Kupfer auf dem PWB und Feuchtigkeits-/Sauerstoffgeschenk in der Atmosphäre verursacht diese Art der Korrosion. Wegen der Reaktion kupferne Drehungen in Kupferoxid mit niedriger elektrischer Leitfähigkeit. Die Zunahme des Widerstands kann Fragen in den Leiterplatten verursachen, da sie freien Fluss des elektrischen Stroms verhindert. Obgleich die mechanischen Eigenschaften der kupfernen Spuren intakt bleiben, gibt es eine Änderung in der Farbe. Dieses macht es einfach zu bestimmen und zu verhindern.

Schwefelgeschenk in der Atmosphäre kann Korrosion in Anwesenheit der Feuchtigkeit auch verursachen. Es reagiert mit dem Kupfer auf dem Brett, um kupfernes Sulfat, eine grünliche ätzende pulvrige Substanz zu bilden. Kupfernes Sulfat ist nicht leitfähig und der Prozess frisst allmählich das Kupfer ab, bis es eine Unstimmigkeit in der kupfernen Bahn gibt.

Salz- und Feuchtigkeitsgeschenk in der Atmosphäre, besonders in den Bereichen nahe Meeren, kann Korrosion auch verursachen, indem es ein Mittel mit Kupfer in der Bahn und Eisen/Zinn in den Führungen von Komponenten bildet. Die Korrosion frisst das Metall ab und verursacht eine elektrische Unstimmigkeit.

Lokalisierte Korrosion

Während der Name vorschlägt, begrenzt sich diese Art der Korrosion auf einen kleinen Bereich auf dem Brett. Jedoch liegt möglicherweise lokalisierte Korrosion bei drei Arten:

Lochfraß -, der als Löcher oder Hohlräume in der kupfernen Oberfläche sichtbar ist, führt lokalisierte galvanische Korrosion zu Verschlechterung der Leitfläche. Wie die Grubendurchmesser- und -tiefenzunahme, der Prozess schließlich zu Ausfall führt, wie Unstimmigkeit. Mittel, die den Lochfraß produzieren, verstecken häufig den Schaden und machen ihn schwierig zu ermitteln.

Spalt-Korrosion - Spalte unter Komponenten oder andere Hardware können übrig gebliebene Angelegenheit wie Fluss oder andere Schadstoffe wie Reinigungslösung sammeln. Nahe gelegenes Kupfer reagiert mit diesen Materialien und den Korrosionsanfängen im Hals.

Filliform-Korrosion - obgleich ein Oberflächenende normalerweise kupferne Auflagen schützt, kann Feuchtigkeit unter solches Oberflächenende hereinkommen. Reagierend mit dem Kupfer, beginnt die Feuchtigkeit den Korrosionsprozeß, der dann das Potenzial hat, entlang der Spur zu anderen Teilen des Brettes zu verbreiten.

Galvanische Korrosion

Alias tritt bimetallische Korrosion, galvanische Korrosion wegen des Vorhandenseins von zwei unähnlichen Metallen auf. Galvanische Korrosion geschieht häufig zwischen Kupfer auf der Brettoberfläche und dem Metall einer Komponente, einem Gold oder Verzinnen, in Anwesenheit eines ätzenden Elektrolyts. Obgleich ähnlich in der Natur Lochfraß, ist der Unterschied galvanische Korrosion auftritt zwischen elektrochemisch unähnlichen Metallen im elektrischen Kontakt, mit beiden Metallen in Verbindung mit dem Elektrolyt.

Dendrit-Bildung

In Anwesenheit der Ionenverschmutzung auf der Oberfläche eines PWBs und der Feuchtigkeit, können kupferne Spuren Dendriten wachsen. In benachbarten Spuren kann dieses Dendritwachstum einen Kurzschluss verursachen und zu einen Ausfall führen beim PWB-Arbeiten.

Inter-granulierte Korrosion

Chemische Anwesenheit auf der Kristallgrenze von kupfernen Spuren kann inter-granulierte Korrosion verursachen. Dieses ist, weil Korngrenzen häufig hohe Verunreinigungen haben und ist deshalb gegen diese Art der Korrosion anfällig.

Verhindern von PWB-Korrosion

Die oben genannte Diskussion macht es deutlich, dass Korrosion hauptsächlich in Anwesenheit der Feuchtigkeit und elektrolytischer Schadstoffe geschieht, die auf der Oberfläche einer Leiterplatte vorhanden sind. Dies gilt für Leiterplatten in der extremen Witterung, wie in Meeresgebieten oder Aerospace besonders. In solcher Umwelt werden PCBs gegen verschiedene Arten der Korrosion in hohem Grade anfällig.

Unternehmen einiger Schritte, um Verhinderung der Korrosion sicherzustellen:

Hersteller, Verbraucher und Soems können PWB-Versammlungen ausreichend säubern und haben sie sicherzustellen alle Schadstoffe wie Flussrückstand entfernt.

Garantieren Sie, dass PWB-Versammlungen ausreichend trocken bleiben
Stellen Sie sicher, dass es nicht die Elektrolyte gibt, die auf der PWB-Versammlung vorhanden sind
Unter Verwendung der konformen Beschichtung auf der PWB-Versammlung, zum des Eintritts der Feuchtigkeit oder der Elektrolyte auszuschließen.
Das Hauptziel, beim Versuchen, PWB-Korrosion zu vermeiden muss, zu verhindern sein, dass Feuchtigkeit oder andere Flüssigkeiten mit der Oberfläche der Leiterplatte in Verbindung treten. Eine der sichersten Methoden ist, die PWB-Baugruppe innerhalb einer Einschließung zu setzen, die eine passende IP-Bewertung hat.

Jedoch ist möglicherweise dieses nicht immer möglich. Deshalb ist eine andere Methode des Schützens der Leiterplatte vor in Berührung kommender Feuchtigkeit oder anderen Flüssigkeiten, es in irgendeiner Form der schützenden Beschichtung einzuschließen. Dieses bekannt normalerweise als konforme Beschichtung. Es gibt verschiedene Formen der konformen Beschichtung, wenn die Lötmittelmaske die einfachste Form ist. Andere Formen sind möglicherweise Aerosolbeschichtungen und Epoxidbeschichtungen. Jedoch müssen Ingenieure die konformen Beschichtungen vernünftig benutzen, da es ein Interesse des thermischen Managements geben kann.

Reparatur von korrodierten Brettern

Erfolgreiche Reparatur von den Brettern, die durch Korrosion angegriffen werden hängt in hohem Grade vom Grad an Schaden erfolgt ab. Der Schaden wird sichtbar, nachdem er weg das Oxid gesäubert hat oder sulfatiert Bildung. Es ist notwendig, diese Chemikalien gänzlich zu entfernen, um Wiederauftreten zu verhindern. Es ist ratsam, fusselfreien Stoff zu benutzen eintauchte in Isopropylalkohol, um die Brettoberfläche zu säubern. In Ermangelung des Isopropylalkohols ist es auch möglich, Essig oder Backnatron und Wasser zu benutzen.

Schlussfolgerung

Um Korrosion zu verhindern, schlägt vor dass Designer ihr PWB passend für die spezifische Umwelt machen in der die Bretter durchführen werden. Wir haben mehr als zwei Jahrzehnte der Erfahrung in der Herstellung und im Zusammenbauen aller Arten PCBs für verschiedene Anwendungen in allen Arten Umwelt.

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